豐臺定制芯片封裝清洗用途
檢測和觀察方式只可使用機械方式打開已清洗的器件和芯片底部進行觀測，才可判定它的清洗結果狀況，不可使用加熱取件的方式來檢查底部的清潔狀況。
SIP制程清洗工藝、設備、清洗劑材料的選擇和確定是保障SIP產品終技術要求的重要環節，也是制程工藝難點，從業的技術人員需要在非常窄小的工藝窗口中做出準確的判斷和選擇，經過嚴密嚴謹的工藝測試和驗證，獲得高水平高標準的技術結果。
器件和組件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是為了去除在焊接中所產生的焊劑或焊膏的殘余物、污垢。要針對焊接所用的焊膏和錫膏的可清洗性進行水基清洗劑的選型和匹配，在常規工藝條件或者特定工藝條件下面進行測試，水基清洗劑能夠將焊劑和焊膏殘余物能夠清除而達到干凈度的要求。匹配性很重要，既要考慮殘留物的可清洗性，同時也要考慮水基清洗劑的清洗能力和力度。在預設的工藝條件下面，污垢能清除干凈，才能達到首要的技術指標
其中如半導體行業的設計、制造、封測三個產業中的封裝測試業的化學品絕大部分市場、技術、價格均由國外一兩家企業壟斷并形成了壁壘。在封裝測試業的化學品如清洗劑又是整個半導體制造鏈不可或缺的材料，在封裝時若未能對半導體器件進行有效、的清洗，半導體將在使用時可能出現性能缺陷或使用壽命縮短甚至失效無法使用等，這將會給人們日常生活帶來不便和危險，甚至可能危害到整個社會和，因此所有半導體器件在封裝時都清洗以品質和穩定性。但從國外進口清洗劑受多種不確定性影響如交貨周期、匯率波動、國家關系等，的增加了我國半導體行業的生產成本，制約了全行業的快速、健康發展。為解決半導體行業的實際困難和需求、助力中國制造健康全面發展、吻合國家宏觀政策、實現企業自身匠心價值，封裝測試業所使用的清洗劑國產化具有的市場前景和社會價值
基于豐富、、專注的電子化學品研發經驗、追求技術價值的執著精神和高度的社會責任感，合明科技成立了半導體封裝行業水基清洗劑研發項目團隊。團隊以公司多年積累的水基清洗劑研發技術作為研發基礎，吸收國內外的水基清洗理論、引進的水基清洗技術、剖析國外同類產品性能特點并結合公司多年豐富的開發經驗。項目團隊歷時多年無數次實驗調整和苛刻的驗證測試，現已初步推出適用于半導體封裝行業的兩大類型水基清洗劑：半導體封裝行業中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。清洗劑已在部分半導體封測企業通過了初步驗證，達到或接近國外同類水基清洗劑的品質要求。為更好的滿足國內半導體封測行業的應用需求，項目團隊將再接再厲提高技術、完善產品，助力國家對半導體發展的整體計劃
當今電子產品的發展和應用越來越廣泛，幾乎涉及到人類所有的現代生活。特別是電子產品的微型化、功能化和智能化等發展給人類生活帶來了更多便利和舒適，對人們的生活產生了深遠的影響。但電子產品從元器件、組件生產到整機的制造組裝等過程都會存在被污染或產生污染。污染物在潮濕或存在電位差的條件下，將會引起化學腐蝕或電化學腐蝕出現漏電流或離子遷移；在高溫、高強電流條件下會出現電遷移，這些對電子產品的性能、穩定性及壽命產生影響
電子組裝污染物種類
電子組裝污染物分類方式較多如無機污染物、有機污染物，極性污染物、非極性污染物，離子污染物、非離子污染物。但在實際應用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區分。
極性污染物
極性污染物也稱離子污染物，主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的（離子）表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環境可溶性塵埃等。
非極性污染物
非極性污染物多為非離子污染物，包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護用品油或油脂等。
微粒狀污染物
機械加工時的金屬和塑料雜質、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。
