懷柔生產芯片封裝清洗價格,BGA芯片清洗劑

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。

半導體器件封裝過程中會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些焊接輔料在焊接過程中或多或少都會產生殘留物，并且在制程中也會沾污一些污染物，例如指印、汗液、角質和塵埃等。表面的助焊劑殘留物和污染物在空氣氧化和濕氣作用下，容易腐蝕器件，造成不可逆損傷，影響器件的穩定性甚至失效。
為了確保半導體器件的品質和高可靠性，在封裝工藝引入清洗工序和使用清洗劑。

電子組裝污染物種類
電子組裝污染物分類方式較多如無機污染物、有機污染物，極性污染物、非極性污染物，離子污染物、非離子污染物。但在實際應用和交流中主要是以極性污染物和非極性污染物來區分。
極性污染物
極性污染物也稱離子污染物，主要來自PCB蝕刻殘留鹽類和電鍍殘留鹽類、焊接殘留鹽、助焊材料的活化劑及殘留、助焊材料的（離子）表面活性劑等及殘留、指印汗液鹽及環境可溶性塵埃等。
非極性污染物
非極性污染物多為非離子污染物，包括天然樹脂、合成樹脂、焊接油或油脂、金屬氧化物、粘接劑殘留、指紋油防護用品油或油脂等。
微粒狀污染物
機械加工時的金屬和塑料雜質、松香微粒和玻璃纖維、焊料槽浮渣、微小焊料球錫珠及灰塵等。