合明科技倒裝芯片清洗劑,朝陽銷售芯片封裝清洗廠家

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。

檢測和觀察方式只可使用機械方式打開已清洗的器件和芯片底部進行觀測，才可判定它的清洗結果狀況，不可使用加熱取件的方式來檢查底部的清潔狀況。
SIP制程清洗工藝、設備、清洗劑材料的選擇和確定是保障SIP產品終技術要求的重要環節，也是制程工藝難點，從業的技術人員需要在非常窄小的工藝窗口中做出準確的判斷和選擇，經過嚴密嚴謹的工藝測試和驗證，獲得高水平高標準的技術結果。

器件和組件
比如POP、SIP、IGBT、PCBA，清洗主要是為了去除在焊接中所產生的焊劑或焊膏的殘余物、污垢。要針對焊接所用的焊膏和錫膏的可清洗性進行水基清洗劑的選型和匹配，在常規工藝條件或者特定工藝條件下面進行測試，水基清洗劑能夠將焊劑和焊膏殘余物能夠清除而達到干凈度的要求。匹配性很重要，既要考慮殘留物的可清洗性，同時也要考慮水基清洗劑的清洗能力和力度。在預設的工藝條件下面，污垢能清除干凈，才能達到首要的技術指標

隨著人工智能(AI)和物聯網(IoT)兩大領域興起,給人們的生活和工作帶來便利和變化，同時半導體行業也迎來新增長周期。2016年世界半導體營收高達3389億美元,其中以中國和日本為首的亞太地區市場出現高速增長,中國市場增速高達9.2%位列世界。但在我國半導體行業快速發展的同時暴露出我國半導體全行業與國外技術的較大差距，如設備方面的光刻機國際的技術已經到5nm級別,而我國僅能做到28nm級別，相差三代。材料方面包括硅片、光刻膠、研磨材料、濺射靶材、化學氣體、化學材料等都存在差距。這些不利于我國半導體產業的健康發展和國際競爭，為了盡快改變這種技術、材料、設備落后，受制于人的不利局面，我國出臺了不少半導體產業扶持的政策和規劃，從國家層面給予半導體行業大力的支持，如2014年6月《國家集成電路產業發展推進綱要》系統的闡述了對集成電路產業的支持政策及目標、同年9月啟動國家集成電路產業投資專項基金（總計規模已超過3千億元），2015年《中國制造2025》、《關于實施新興產業重大工程包的通知》，2016年《人民共和國國民經濟與社會發展十三個五年規劃綱要》等均對半導體產業有的規劃和部署

其中如半導體行業的設計、制造、封測三個產業中的封裝測試業的化學品絕大部分市場、技術、價格均由國外一兩家企業壟斷并形成了壁壘。在封裝測試業的化學品如清洗劑又是整個半導體制造鏈不可或缺的材料，在封裝時若未能對半導體器件進行有效、的清洗，半導體將在使用時可能出現性能缺陷或使用壽命縮短甚至失效無法使用等，這將會給人們日常生活帶來不便和危險，甚至可能危害到整個社會和，因此所有半導體器件在封裝時都清洗以品質和穩定性。但從國外進口清洗劑受多種不確定性影響如交貨周期、匯率波動、國家關系等，的增加了我國半導體行業的生產成本，制約了全行業的快速、健康發展。為解決半導體行業的實際困難和需求、助力中國制造健康全面發展、吻合國家宏觀政策、實現企業自身匠心價值，封裝測試業所使用的清洗劑國產化具有的市場前景和社會價值

深圳市合明科技有限公司是一家從事電子化學品研發、生產與銷售的國家高新技術企業，多年致力于研究電子制程全領域清洗的化學品，擁有技術的研發團隊、精良的試驗設備、的實驗室和現代化的生產基地。合明科技成功推出全系列電子制程用水基清洗劑產品達到或接近世界技術水平，如在手機通訊領域中手機攝像頭模組被認為精密要求高、材料敏感度強的器件，合明科技的水基清洗劑在信利電子、光寶電子、東聚電子等攝像頭模組清洗中得到了成功應用。另外SMT紅膠厚網清洗長期是采用溶劑型清洗劑，采用水基清洗的難度為行業公認，合明科技率先將水基清洗劑成功用于紅膠厚網清洗，在格力電器，美的電器等白電廠商得到廣泛應用