南開定制芯片封裝清洗價格,倒裝芯片清洗劑

水基清洗劑配合噴淋清洗工藝，為了達到標準的干凈度和對金屬材料、非金屬材料、化學材料兼容性要求，需要對清洗噴淋的壓力、噴淋角度方向、清洗劑溫度濃度等等參數進行嚴格地規范，才可全面技術要求。因為技術要求高，往往清洗的工藝窗口非常窄小，每一項指標都需嚴格控制。

清洗干凈度的評價和評估
往往采取兩個方式：1.裸眼經40~100倍的顯微放大觀察清洗物表面殘余物的狀況，以見不到殘余物為評判依據。2.使用表面離子污染度檢測方式對被清洗物表面進行檢測，以檢測的數據比照技術指標要求評價。在實際生產應用中，特別關注低托高，micro gap。比如說在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒裝芯片底部殘留物的去除狀況。往往當這些底部的殘余物能夠有效去除，那么其他部位的殘余物也應可以評判為完全去除。QFM和芯片底部采用機械方式打開，觀測底部殘留物的狀況來評判干凈度，為了達到Micro gap的托高底部的殘留物清除，清洗劑物理化學特性（比方說表面張力）和清洗設備噴淋的角度、壓力、方向以及噴淋的時間溫度都對底部清除污垢有很大的影響度

目前半導體器件封裝業的清洗劑主要是采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。
半導體封裝焊接輔料殘留物主要是松香和有機酸，松香和有機酸都含有羧基能與堿性清洗劑中的堿性成分發生皂化反應生成有機鹽，因此堿性清洗劑對半導體器件的助焊劑殘留物有良好的清洗效果。
但隨著半導體的發展和特殊功能的需求，一些器件上組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬、油墨字符和特殊標簽等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環境下，容易被氧化變色或溶脹、變形和脫落等，因此限制了堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的廣泛使用。