燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術,產品具有低溫燒結,高溫服役,高導熱,低阻值,等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英國)新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”,“閔行區企業”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,“浙江省科技型企業”,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
公司開發出了納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術,成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑,導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。