低溫燒結納米銀漿高可靠納米銀漿

燒結銀燒結技術也被稱為低溫連接技術，產品具有低溫燒結，高溫服役，高導熱，低阻值，等特點。是寬禁帶半導體模塊中的關鍵導熱散熱封裝技術。

燒結銀膏對比分析：國產和進口9大區別
SHAREX研創中心人員經過對比分析，得出國內外燒結銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的；
2 燒結銀焊膏國內綜合成本低于國外的；

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。