激光燒結納米銀漿江蘇納米銀漿燒結銀膏

4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

納米銀膏AS9373和As376用于以下領域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結鍍銀銅；
4 粘結鋁和鋁。

燒結銀膏對比分析：國產和進口9大區別
SHAREX研創中心人員經過對比分析，得出國內外燒結銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的；
2 燒結銀焊膏國內綜合成本低于國外的；

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英國）新材等公司。
公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區企業”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。

公司開發出了納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術，成膜技術平臺等九大平臺。在以上技術平臺上開發出了燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結導電膠、燒結銀膜、DTS(Die Top System)預燒結銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產品。

公司為寬禁帶（三代）半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。