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綠色PET高溫膠帶是以PET(聚脂)薄膜為基材，涂于有機硅膠，綠色PET具有耐高溫性（溫度使用范圍：-20℃-230℃，230℃時間為30分鐘）、耐溶劑性、耐酸堿性、耐腐蝕性及不易殘膠等特性。
產品說明（僅供參考）：綠色PET高溫膠帶是以PET(聚脂)薄膜為基材，涂于有機硅膠，綠色PET具有耐高溫性（溫度使用范圍：-20℃-230℃，230℃時間為30分鐘）、耐溶劑性、耐酸堿性、耐腐蝕性及不易殘膠等特性。綠色PET主要用于電子產品、汽車行業、涂裝等產品線路板及絕緣漆保護金手指或用于集成塊和其它電子元器件引線鍍錫及粉末噴涂、烤漆電鍍等高溫遮蔽、捆綁固定、電路板波峰焊、回流焊或過錫爐時保護金手指部位等特殊作用。

PET綠色高溫膠帶可提供規格：長33M、66M、150M、200M,大寬幅980MM，常規厚度：0.05mm0.06mm 0.08mm，可依客戶要求定制長度、寬度與厚度。

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BGA焊盤翹起的發生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術員的視線，技術員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間太長溫度太高，BGA焊盤可能會被過分加熱。結果，操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區域過熱。加熱太多或太少可能產生同樣的不愉快的結果。
　　一個位置上多次返工也可能造成焊盤對電路板層失去粘結。在焊錫回流溫度，SMT焊盤是脆弱的，因為焊盤對板的粘結就是這樣。BGA是一個結實的元件，對PCB的連接很強；焊盤表面區域也值得注意，當熔化時，焊錫的表面張力大。
　　在許多情況下，不管有技術的操作員盡其大努力，在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦？
　　上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的，采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種設計的粘結壓力機來粘結到PCB表面。使板面平滑。如果基底材料損傷，先用另外的程序修復。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤，干膠片作膠襯底。步驟如下。
? 清潔要修理的區域
? 取掉失效的焊盤和一小段連線
? 用小刀刮掉殘留膠、污點或燒傷材料
? 刮掉連線上的阻焊或涂層
? 清潔區域
? 在板面連接區域蘸少量液體助焊劑，并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長度應該小于兩倍的連線寬度。然后，可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉，適當處理。板面的新焊盤區域平滑。如果有內層板纖維暴露，或表面有深層刮傷，都應該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關鍵的，特別對共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料，以保持一個較低的輪廓。有必要時，輕微磨進板面以連線高度不會干涉更換的元件。
? 選一個BGA的替換焊盤，接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀，可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的，銅箔頂面鍍錫，底面有膠劑膠結片。

? 在修整出新焊盤之前，小心地刮去新焊盤背面上焊錫點連接區域的膠劑膠結片。只從焊點連接區域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區域的焊接。當處理替換焊盤時，避免手指或其它材料接觸樹脂襯底，這樣可能污染表面，降低粘結強度。

? 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下，剪留的長度大允許的焊接連線搭接。

?在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶，將新的焊盤放到PCB表面的位置上，用膠帶幫助定位。在粘結期間膠帶保留原位。

? 選擇適合于新焊盤形狀的粘結焊嘴，焊嘴應該盡可能小，但應該完全覆蓋新焊盤的表面。
? 定位PCB，使其平穩。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統的手冊推薦的。注意：過大的粘結壓力可能引起PCB表面的斑點，或者引起新的焊盤滑出位置。

? 在定時的粘結時間過后，抬起烙鐵，去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細清潔區域，檢查新焊盤是否適當定位。
? 蘸少量液態助焊劑到焊接連線搭接區域，把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用少的助焊劑和焊錫來可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流，可在新焊盤的頂面放上膠帶。
? 混合樹脂，涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用大的推薦加熱時間，以高強度的粘結。BGA焊盤通?？山浭芤粌纱蔚幕亓髦芷?。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂，提供額外的膠結強度。
? 按要求涂上表面涂層。
　　在焊盤修理之后，應該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測量。本程序的結果是又一塊PCB被修復，因而少一塊PCB丟入垃圾桶，為“底線(bottom line)”作出積極貢獻