低溫燒結納米銀漿廣東納米銀漿低阻值納米銀漿

HIT可焊接銀漿
善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點：
1 電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

3 焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的要求；

納米銀燒結導電銀膠
善仁納米銀燒結銀膠AS9200具有以下特點：
1 高導電：體積電阻6*10-6以下；
2 高導熱：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。

納米銀膏AS9373和As376用于以下領域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結鍍銀銅；
4 粘結鋁和鋁。

燒結銀膏對比分析：國產和進口9大區別
SHAREX研創中心人員經過對比分析，得出國內外燒結銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結銀焊膏國內運輸成本低于國內的；
2 燒結銀焊膏國內綜合成本低于國外的；

3 國內燒結銀膏燒結可以無壓無氣氛保護，而國外的燒結銀需要加壓和氣氛保護；
4 國內燒結銀膏AS9330可以在160度燒結，而國外的燒結銀需要在200度以上燒結；