雙組份電池模組絕緣芯片散熱硅膠填縫導熱膏環保

雙組分導熱凝膠HR-ST0050
HR-ST系列是一種柔軟的雙組份硅樹脂基導熱縫隙填充材料，其中包括導熱系數1.5～6.5W/(m.K)共5款產品，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。
HR-ST系列雙組分導熱凝膠廣泛運用于通訊設備、動力電池、儲能電池、消費電子等領域。兼具導熱、絕緣、粘接、密封功能；適應自動化生產線，提高工作效率。

產品特點和優勢

■ 導熱系數1.5～6.5W/(m.K)

■ 擊穿強度≥10kV/mm，典型值可達20 kV/mm

■ 阻燃等級UL 94-VO

■ 具有一定的粘接力，且可拆卸返工

■ 適于點膠機，自動化點膠生產線,工效更高


產品用途
HR-ST系列雙組份導熱凝膠，適用于各種電子元器件中的界面導熱，其中HR-ST0015、HR-ST0020特別適用于動力電池、儲能電池、LED 照明產品；HR-ST0035、HR-ST0050、HR-ST0065特別適用5G芯片、車載導航、無人機、航空航天、筆記本和臺式電腦、手機芯片、音頻視頻設備，汽車系統、通訊設備、消費電子等領域。
包裝和儲存
■ 包裝：包含2*25mL、2*200mL、2*20L三種包裝規格，客戶要求的非標包裝經評估可行的按合約執行。

■ 倉庫環境：貯存溫度應≤35℃，相對濕度≤70%，密封貯存期6個月

■ 運輸過程中：高運輸溫度應小于45℃，高貯存和運輸相對濕度應小于95%

注意事項
貯存于通風、陰涼、干燥處，不要接觸明火。本產品，按非危險品貯存及運輸。

長時間存放后，膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用，不影響性能。

本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。

膠液接觸以下化學物質會使HR-SV系列不固化：Sn、Pb、Hg、As 等離子性化合物，P（磷）、S（硫）、N（氮）元素;含炔烴及多乙烯基化合物。