生產脫膠機半導體UV膜粘性去除無殘膠固化leduv解膠機

一、設備概述

1.用途：解膠UV機用于光學半導體材料UV膜脫膠使用。

2.特點：采用UV LED光源制作，結構緊密.溫度低.曝光均勻.能耗小.使

用壽命長，到達固化時間UV燈自動關閉，防止人員取料UV外泄。

二、設備規格以及主要技術指標

光源：UV LED燈。

UV波長：365±5nm

初期發光強度: 100ｍＷ/cm2以上。

工作溫度： 70℃以下

發光面積：225mm*225mm，采用320顆LED燈珠制作，功率3W/顆。

適用產品尺寸：200mm*200mm

照射方式：由下向上照射，固化產品托盤底面。

照射高度：50-200mm任意高度調整，具體依客戶實際使用為準。

控制方式：

1.手動模式：放置完產品后手動按操作面板開關開啟UV燈，到達固化時

間UV燈自動關閉等待人員取料。

2.自動動模式：產品放置箱內隔板上，關閉門板自動開啟UV燈（門框位

置配有傳感器自動感應），到達固化時間UV燈自動關閉等待人工取料。

機臺結構：整機采用柜式結構設計，前方設有活動門，固化室內配有

6mm玻璃隔板一組，隔板高度可調整。

溫度保護：一組數字顯示溫控器實時監測固化室內溫度，超過設定溫度

機臺停止運轉。

機臺結構：見附件圖紙說明

機臺材質：整機采用SUS304#鏡面不銹鋼板制作，可滿足100級凈房使用。

外形尺寸：W410mm*D350mm*H420mm

固化室尺寸：W310mm*D250mm*H250mm

電 源：AC 220V 50Hz 單相 1KW