DieTopSystem焊片美國DTS替代廣東DTS
| 供應商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
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| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 1200.00元 |
| 加工定制 | 是 |
| 熔點 | 450℃ |
| 材質 | 銀 |
| 關鍵詞 | DTS系統,DTS預燒結銀焊片,DTS燒結銀系統,DTS碳化硅芯片焊片 |
| 手機號 | 13611616628 |
| 總監 | 劉志聯系時請一定說明在黃頁88網看到 |
| 所在地 | 嘉善縣姚莊鎮寶群東路159號－2二層 |
| 更新時間 | 2023-10-11 22:39:46 |
詳細介紹
眾所周知，在單管封裝中，影響器件Rth(j-c)熱阻的主要是芯片、焊料和基板。SiC芯片材料的導熱率為370W/(m.K)，遠IGBT的Si(124W/(m.K))，甚至超過金屬鋁(220W/(m.K))，與Lead Frame的銅(390 W/(m.K))非常接近。而一般焊料的導熱率才60 W/(m.K)左右，典型厚度在50-100um，所占整個器件內部Rth(j-c)熱阻之權重，是不言而喻的。
GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性，以及芯片連接的可靠性，并對整個模塊的性能進行優化，還能幫助客戶提高生產率，降低芯片的破損率，加速新一代電力電子模塊的上市時間。
使用了GVF預燒結銀焊片使器件結溫可以超過200°C。因此，GVF預燒結銀焊片可以大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。
關鍵詞：DTS系統,DTS預燒結銀焊片,DTS燒結銀系統,DTS碳化硅芯片焊片