耐高溫低溫燒結導電銀漿
善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀漿AS9105具有以下特點:
1電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;
HIT可焊接銀漿
善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點:
1 電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM;
2 與TCO層有良好的接觸,接觸電阻低,可提升FF;
公司為寬禁帶(三代)半導體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、傳感器、AI智能、IoT 物聯網、IME膜內電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、微波、光通信、激光紅外、電子電力、智能電網、異質結太陽能電池,鈣鈦礦太陽能電池等領域提供焊接、導電、導熱、導磁、絕緣、粘結、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。