Agilent TestJet Technology的功能是利用量測一個銅箔板與IC腳框(Frame) 之間的電容量來偵測接腳的斷路與否。此技術無需撰寫任何程式,即可做正確而迅速的測試。
Agilent TestJet Technology可測試各種不同包裝的IC, 如 Insertion type,PLCC type,QFP type,TAB type,PGA type (無接地者),BGA type (OMPAC)等都可測試。
Agilent TestJet Technology也可用來偵測各種插座的接腳斷路,不論是Insertion type或是 SMD type皆可偵測。
Agilent TestJet Technology
美國安捷倫公司針對SMD IC接腳開路難以完整偵測的問題,成功的研發出Agilent TestJet Technology的技術以因應。本公司在取得安捷倫公司的專利授權后,已于JET-300 ICT 系統上配備了此技術,大幅提升了數位電路板的可偵測率。電腦主機板、介面卡或傳真機、數據機的機板皆可得到滿意的測試效果。
差零件(焊點)
系統可列印出不良數多的零件(名)和不良次數多的焊點( 點)供廠商做品質控制或制程改善的參考。