日本mitsuboshi電阻膏

日本mitsuboshi電阻膏

近年來，對電阻元件和片式電阻器 (SMD) 的需求不斷增加，例如 Ag 電極的抗硫化措施和改進的耐遷移性。這些對策之一是使用銅基導體。銅基導體在氮氣氣氛中燒制，但目前主要使用的氧化釕基或 Ag/Pd 電阻漿料在氮氣氣氛中燒制時會降低其電阻和玻璃成分。這將導致電阻變得不穩定。我公司研發生產的Cu/Ni賤金屬厚膜電阻漿料可在氮氣氣氛中燒制，因此電阻值不會不穩定。特別是，我們還支持生產對應低電阻區域的漿料。我們還在基材上進行漿料印刷。

特征

?可在氮氣氣氛中燒制，可用于帶有銅電極和配線的基板。
?低電阻Cu/Ni漿料適合用于電流檢測和電源管理的電阻芯片。
　它還具有低TCR，可以滿足±100ppm的貼片電阻質量要求。
?由于是賤金屬型，因此比Ag/Pd合金型和氧化釕型電阻材料便宜。
?不含鉛等對環境有害的物質。

規格

CuNi（銅鎳）電阻膏　產品編號一覽
　　?絲網印刷
　　?N2、900℃燒成〇低　　□　　?剪切電阻：10～30mΩ/
　電阻等級DH系列?面積電阻：100 ～　　3,000mΩ/□　　?TCR：-100～+100ppm/K電阻膏　產品編號一覽　　?絲網印刷〇A系列　　?對應電極：Cu　　?對應基板：Al2O3　　?燒成條件：N2/850℃ 〇N系列　　?對應電極：Ag　　?對應基板：AlN　　?燒成條件：Air/820 ℃ *點擊此處查看與上述電阻漿料相匹配的電極銅漿和保護層玻璃漿。

實際/假設用途

?電流檢測用貼片電阻?
電源管理用貼片電阻
?陶瓷加熱器
?帶電阻器的陶瓷基板（厚膜電阻膏）