蘇三光中走絲HB400C，三光伺服中走絲線切割

創新架構

X,Y交流伺服結合兩軸進口滾珠絲杠及直線導軌，帶來好的精度。




立布局

X軸與Y軸立布局。大厚壁鑄件及加強筋的配置抑制床身變形。


HB400(7)


保護環境

框型擋水結構、切削液不外泄。升降式擋水板方便工件安裝、節省空間。




LED照明燈

LED照明燈及工作狀態指示燈，時刻掌握設備運行。

兩種走絲方式

適合不同加工需求，更換導輪變得簡單。

集中潤滑

導軌絲杠集中潤滑，保持車間環境干凈整潔。



操作舒適

操作臺位置隨意調整，操控得心應手。

HB400(10)


※HB400C精心設計系統

無電解電源技術

高速無電解電源，抑制電解腐蝕的發生，防止形成“軟化層”，提高表面質量。


HB400(11)


X,Y兩軸交流伺服控制

進口交流伺服系統使切割速度快、精度高。


HB400(12)


HB400(2)



人機交互系統

正版Windows平臺

高分辨率顯示器

工藝參數庫


HB400(14)


自帶編程圖形、自動編制加工代碼程序。

多CPU功能實現加工和編程的同時進行。

平行補償，清角設定，程序鏡像，拐角優化，比例縮放等功能開放。

激光測距校準,螺距補償數據實時開啟。

多坐標系統功能可以在各工件之間切換。

隨意將X、Y軸進行交換適應不同的加工狀態。

自由設置線控器的移動速度。

加工信息跟蹤記錄，加工監控。

無人加工時的安全運行。


※HB400檢測技術



HB400(3)


三坐標測量儀檢測，零部件精度

球桿儀檢測，動態精度

幾何精度檢測，確保幾何精度

激光干涉儀檢測，定位精度





※眼見為實——HB400加工案例介紹


HB400(4)


配合件加工 錐度加工

工件厚度 40mm 工件厚度 60mm

工件材料 SKD61 工件材料 SKD11

表面粗糙度 Ra＜0.6μm 表面粗糙度 Ra＜0.8μm

切割次數 4次 切割次數 4次

配合間隙單邊 5μm 加工錐度±6o



多孔模板加工

工件厚度 20mm

工件材料 Cr12

表面粗糙度Ra＜0.6μm

步距精度 ＜0.009mm



※HB400設備參數





機床本體

工作臺行程 400mm*300mm

電極絲直徑 ?0.1-0.25mm

運絲速度 1.18-11.8m/s

機床重量 凈重1900㎏/毛重2100㎏

主機外形尺寸 長2010mm*寬1650mm

工件

大切割厚度 250mm

大切割錐度 12o/100mm

大工件尺寸 930mm*550mm*高250mm

大工件重量 500㎏

工作液箱

過濾精度 0.01mm

容量 130L

加工方式 多重過濾系統

脈沖電源

大切割速度 ≥300㎜2/㏕

佳表面粗糙度 Ra≤0.6μm

大電流 12A

數控系統

硬件配置 工業控制計算機、液晶彩色顯示器、進口交流伺服系統、進口變頻器等

通訊接口 具有USB和RJ45接口，通過LAN和U盤與外部交換數據

工作代碼 ISO代碼進行程序控制

控制軸數 四軸四聯動，四軸均可實現螺距補償

界面語言 中文或英文

手動控制 標配

鈦合金加工 標配

Z軸電動升降 標配

鋁加工電源 選配

動力電源

電源 3-380V±10% 50±1HZ

環境溫度 10-35℃

消耗功率 1.2KVA