硅片研磨拋光加工減薄加工厚度可達到50um鏡面效果

深圳方達有的減薄機可對各尺寸硅片進行快速減薄，厚度可減薄到50um，減薄后還有對應設備對其

硅片進行研磨和拋光加工，可至的鏡面效果。

適用范圍：　

廣泛用于不銹鋼、銅件、LED藍寶石襯底、光學玻璃、晶體玻璃、石英晶片、硅片、模具、陶瓷、鉬

片、導光板、光扦接頭等各種半導體及金屬材料的單面研磨、拋

本司可提供免費試樣服務，如有需要請咨詢：深圳市方達研磨技術有限公司

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