耐高溫燒結陶瓷抗菌防霉劑抗菌陶瓷添加劑地磚墻磚抗菌防霉粉末

山東濰坊生產廠家供應耐高溫燒結陶瓷抗菌防霉劑 抗菌陶瓷添加劑 地磚墻磚抗菌防霉粉末
經 EPA 和 BPR 批準

陶瓷抗菌劑適用范圍：
耐高溫燒結陶瓷抗菌劑可加入以陶瓷為基礎的產品，如地磚和墻磚，以及衛生潔具產品，如廁所和水槽，用于生產抗菌陶瓷、抗菌地磚、抗菌墻磚、抗菌陶瓷水槽和抗菌馬桶。耐高溫燒結陶瓷抗菌劑可以減少瓷磚上的細菌，給使用者提供一個更加安全、無菌、易打理的生活環境。

陶瓷抗菌防霉劑品牌：
意大利PANARIA GROUP(寶磚集團）抗菌防霉陶瓷，除了美觀、、性能之外，還具有抗菌防霉的附加價值，能夠有效阻止微生物的增殖。

陶瓷抗菌防霉劑使用介紹：
陶瓷抗菌防霉劑是一種以銀作為活性成分的細膩粉末，用作處理聚合物、涂層及粘合劑，來減少因微生物帶來的諸如異味、分解或變色等影響。
陶瓷抗菌防霉劑可直接加入或以定制母料的形式，廣泛地用于聚合材料。它適用于所有的塑料加工過程，包括擠壓、滾塑成型、吹塑薄膜、壓延或涂布。
較低用量的陶瓷抗菌防霉劑，就可以達到很好的抗菌效果，了能夠以較低的成本，實現產品附
加價值的提升。同時，陶瓷抗菌防霉劑對于紫外線穩定，并且，不改變終產品的其他性能。

陶瓷抗菌劑用量：
陶瓷抗菌防霉劑可被加入不超過1.0%的對物重，一般0.2%-0.5%對物重即有很好的效果。
陶瓷抗菌防霉劑可在聚合材料成形過程中，任意時刻加入，需確保其在聚合物中的均勻分散。高濃度的陶瓷抗菌防霉劑母粒，可使分散更加均勻。

銀系陶瓷抗菌劑抗菌機理：
銀系陶瓷抗菌劑具備無機抗菌劑耐高溫、抗菌光譜性、長效、安全的性能?并且有抗菌性能較強、無需光照條件的優點?所以是目前使用多的一種抗菌材料
其抗菌機理目前有以下兩種觀點：
1. 接觸反應
?銀離子通過接觸反應造成微生物活性成分破壞或產生阻礙。當微量獷到達微生物細胞膜時?因后者帶有負電荷?依靠庫侖引力使二者牢固吸附。銀離子穿透細胞壁進入胞內，與微生物體內蛋白質上的琉基發生反應。此反應使蛋白質凝固?破壞細胞合成酶的活性，并可能干擾微生物的合成，造成細胞喪失分裂增殖能力而死亡。同時金屬離子和蛋白質的結合還破壞了微生物電子傳輸系統、呼吸系統、物質傳送系統。
2. 催化假說活性氧機理
認為物質表面分布的微量能起到催化活性中心的作用。銀激活空氣或水中的氧?產生輕基自由基?及活性氧離子。它們能破壞微生物細胞的增殖能力?抑制或殺滅細菌。

以上兩種假說都有一定的依據。不過?目前實驗研究結果傾向于支持前者。