MiniLED錫膏、Mini錫膏-大為錫膏

簡介：大為錫膏作為全國大的6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號粉錫膏、9號粉錫膏供應商之一，擁有為MiniLED產業制造商提供工藝開發指導的經驗。以及的研發和現場工程師團隊與行業合作伙伴共同合作開發產品以滿足新的需求。

概述 大為DG-SAC系列是一種廣泛應用在miniLED芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。是一款適應Mini LED印刷的固晶錫膏，DG-SAC系列在使用中均可提供的印刷性能和脫模。并 且經回流焊接之后殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿光亮，無坍塌及焊接橋接短路現象， 滿足高精密、高可靠性的參數要求?？斩葱阅苓_到 IPC CLASS Ⅲ級水平及 IPC 焊劑分類 為ROL0級，確保產品環保和可靠性。

　　性能與優點：

　　1.錫膏成型效果好

　　2.焊點飽滿

　　3.鋼網工作時間＞10H

　　4.印刷后工作時間＞10 H

　　5.解決推力問題

　　6.解決芯片漂移問題