SIP錫膏、系統級SIP封裝錫膏、SIP封裝錫膏-東莞市大為新材料

適合SiP應用的細間距焊錫膏

在持續的微型化趨勢下，封裝體變得越來越復雜、功能越來越豐富，亟需合適的細間距焊錫膏。SAC80-SIP是一款無鹵素水溶性焊錫膏，專為解決上述挑戰而開發。

在微型化趨勢下，系統級封裝（SiP）中的元件數量不斷增加，但同時封裝體尺寸越來越小——這為焊接材料帶來了挑戰。此外，通信、計算機和消費電子市場的競爭極為激烈，縮短新品上市時間是廠商保持競爭力的重要戰略優勢之一。

SAC80-SIP是一款水溶性無鹵素焊錫膏。由于與生俱來的流變性，它具有的印刷性，可實現的細間距印刷效果。SAC80-SIP的鋼網使用壽命通常在10小時以上。該助焊劑平臺與多種合金6號與7號Welco焊粉及其他產品相兼容。

借助7號SAC80-SIP焊錫膏，倒裝芯片和表面貼裝器件（SMD）焊盤可實現一體化印制，從而減少工序、簡化SiP封裝加工步驟，同時消除因基板翹曲和/或倒裝芯片放置不均導致的焊接不完整現象。

SAC80-SIP的主要優勢：

1）在細間距焊盤表面具有的印刷性

2）有效防止飛濺

3）的濕潤性

4）良好的可清潔性

5）無鹵素

6）提供6號和7號低SAC 305合金

7）提供4號至7號焊粉