BGA植球、植錫，QFN拆料、除錫、編帶，QFP整腳、鍍錫、編帶

承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術人員，可對各種芯片進行加工，加工后可直接上機貼片不影響使用。
設備，環境好，加工工藝可滿足ROHS環保標準。
可進行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，歡迎來電咨詢！