日本mitsuboshi銀漿（高溫燒成型）

日本mitsuboshi銀漿（高溫燒成型）

除了氧化鋁基板和玻璃基板之外，它還具有對據說難以粘合的氮化鋁基板的高粘合性和高可靠性的特點。此外，可以應用 Ni/Au 電鍍來抑制硫化和遷移，這是 Ag 的缺點。我們支持絲網印刷、絲網膠印和浸涂，并提供與涂布方法相匹配的漿料。如果您有任何其他要求，也可以調整粘貼，請隨時與我們聯系。我們還在基材上進行漿料印刷。

規格

<氧化鋁基板>
〇規格?
烘烤溫度：600℃～900℃ ?焊料潤濕性
（*我們建議使用已達到工作溫度的焊膏）?電鍍后初始附著強度（剝離強度）：≥4kgf /2mmSQ?電阻：≤3μΩm

<氮化鋁基板>
〇規格
?推薦烘烤溫度：900℃
?可進行電鍍處理，電鍍后也具有高可靠性〇
物理性能（900℃空氣烘烤10分鐘）
?電鍍后初始粘合強度（剝離強度）：≧4kgf/2mmSQ
?電阻率：≤4μΩcm

成就

?LED安裝電路封裝基板（氧化鋁基板）
的配線形成?無源元件的配線形成（氮化鋁基板）