日本mitsuboshi活性金屬漿料

日本mitsuboshi活性金屬漿料

一種厚膜焊膏，使用活性金屬釬焊材料 AgCuTi 與陶瓷基板接合。除氧化鋁、氮化鋁等陶瓷外，還可與氮化硅結合。通過在活性金屬漿料上堆疊銅漿料可以形成超厚膜導體。也可以使用活性金屬漿料作為粘合層來粘合陶瓷基板和銅板。

特征

?對應氮氣氣氛改性
?高附著力、高可靠性
?不含鉛（Pb）等對環境有害的物質?
燒成溫度：750～900℃

?使用活性金屬膏的銅板與氮化硅（Si3N4）基板的接合樣品

?左圖的接合截面SEM像

?以活性金屬漿料為接合層的銅漿料厚膜（300μm）燒成板

? 左圖的截面SEM圖像

假定用途

?功率器件陶瓷散熱電路封裝

筆記

?應在氮氣氛中進行燒成。
?其他使用注意事項請參照各產品的產品安全數據表（SDS）。