硅麥焊接錫膏

硅麥焊接用錫膏。殘留少，空洞少，不堵針頭，無拉絲，0鹵素。深圳市華茂翔針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用Sn90Sb10高溫無鉛合金和中溫sn96.5Ag3cu0.5，滿足ROHS和無鹵素指令環保要求，滿足自動化點膠工藝制程高溫針筒錫膏在硅麥焊接工藝上展現出良好的出錫狀況和流動性,無漏電、無拖尾及拉尖等不良現象產生，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接、 產品特色 A. 采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環保要求。 B. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。 C. 可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率小。 D. 保濕性好，在空氣中可連續點膠8小時以上?？蛻艨筛鶕约汗叹б筮x擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的硅麥封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。顆?；旧犀F在都是選擇6號粉，