現在可以買到整套的硬件和軟件,簡化回流焊溫度曲線的開發。只是在電路板某個具體位置中出現的隨機性問題可能是與焊接有關;在具體位置中一直出現的問題可能是由于加熱不均勻,與溫度曲線有關。至始至終都會出現的問題也可能與焊膏質量和焊盤圖形的設計有關。 對應牌號編輯國標:6061(LD30) GB/T 3190-1996ISO:AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日標:A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非標:65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德標:AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法標:6061(A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英標:6061(N20/H20) BS 1470-1988美標:6061/A96061 AA/UNS6061的極限抗拉強度為124 MPa受拉屈服強度 55.2 MPa延伸率25.0 %彈性系數68.9 GPa彎曲極限強度228 MPaBending Yield Strength 103 MPa泊松比0.330疲勞強度 62.1 MPa溫馨提醒您6061鋁合金密度為0.0000028