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、回流焊預熱階段溫度曲線的設置： 預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。 預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(佳曲線);而對于傳統曲線恒溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。 夾住插好元件的線路板，噴敷上助焊劑，再將線路板以傾斜大約45°傾斜角，緩慢進入錫面進行焊接，線路板接觸錫面持續2-8秒（以焊點面積及板材為準,適當調整焊接時間）再以45°傾斜角緩慢離開錫面，至此一次焊接程序結束，進入下一環節根據使用目的的不同，已設計制造出多種溫度計。其設計的依據有：利用固體、液體、氣體受溫度的影響而熱脹冷縮的現象；在定容條件下，氣體（或蒸氣）的壓強因不同溫度而變化；熱電效應的作用；電阻隨溫度的變化而變化；熱輻射的影響等。一般說來，一切物質的任一物理屬性，只要它隨溫度的改變而發生單調的、顯著的變化，都可用來標志溫度而制成溫度計。