生產應用LEDMetalmesh工藝柔性光刻膠耐刻蝕銅蝕刻工藝成分穩定廠家

CSP是的集成電路封裝形式，它具有如下一些特點：
①體積小
在各種封裝中，CSP是面積小，厚度小，因而是體積小的封裝。在輸入/輸出端數相同的情況下，它的面積不到0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產品的組裝；
②輸入/輸出端數可以很多
在相同尺寸的各類封裝中，CSP的輸入/輸出端數可以做得更多。例如，對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數多為304個，BGA的可以做到600-700個，而CSP的很容易達到1000個。雖然目前的CSP還主要用于少輸入/輸出端數電路的封裝。
③電性能好
CSP內部的芯片與封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，因而寄生參數小，信號傳輸延遲時間短，有利于改善電路的高頻性能。
④熱性能好
CSP很薄，芯片產生的熱可以很短的通道傳到外界。通過空氣對流或安裝散熱器的辦法可以對芯片進行有效的散熱。
⑤CSP不僅體積小，而且重量輕
它的重量是相同引線數的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。這對于航空、航天，以及對重量有嚴格要求的產品應是極為有利的
⑥CSP電路
跟其它封裝的電路一樣，是可以進行測試、老化篩選的，因而可以淘汰掉早期失效的電路，提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是氣密封裝的，因而可保持氣密封裝電路的優點。
⑦CSP產品
它的封裝體輸入/輸出端(焊球、凸點或金屬條)是在封裝體的底部或表面，適用于表面安裝。
.生產 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ系列 AZ6112 AZ6130 高感光度 高產出率 很寬的膜厚范圍 適合干法刻蝕工藝 成分穩定 應用廣

2.生產 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ系列 AZ3100 G線 I線通用 高附著性 適合干法濕法刻蝕工藝 成分穩定 應用廣

3.生產 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ系列 AZ1500 高感光度 高附著性 適合濕法刻蝕工藝 成分穩定 應用廣

4.圓片級封裝（WLP）用 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ系列 AZ50XT AZ10XT 高分辨率 高縱寬比 高附著性 電鍍工藝高耐受性 凸點UBM工藝 成分穩定 應用廣

5.圓形化襯底（PSS）用 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ系列 AZ GXR-601 G線I線通用 高感光度，高產出率 適合干法刻蝕工藝 成分穩定 應用廣

6.適合蒸鍍正性 負性光刻膠 安智AZ系列 AZ5200 AZ5214E 高分辨率 很寬的膜厚范圍 用于正/負反轉 lift-off工藝 穩定性好

7.生產 正性 負性 光刻膠 PR 安智AZ-P 高對比度 高感光率 高附著性 電鍍工藝耐受性好 成分穩定 可靠性高

8.顯影液 無需表面活性劑 安智 AZ400K AZ300MF 厚膜 正性 光刻膠 各種顯影工藝 puddle Dip 效果好 顯影高 清晰度高

9.LED行業 CSP芯片級封裝 正性 負性 光刻膠 lift-off工藝 高膜厚 耐高溫 蒸鍍 成分穩定 應用廣

10.適用 LED行業 CSP芯片級封裝 正性 負性 光刻膠 干法刻蝕工藝 高膜厚 耐高溫 蒸鍍 成分穩定 應用廣

11.生產應用 LED行業 高壓芯片（HV）倒裝芯片（FC）正性 負性 光刻膠 干法刻蝕工藝 高膜厚 耐高溫 蒸鍍 成分穩定 廠家

12.生產應用 LED行業 高壓芯片（HV）倒裝芯片（FC）正性 負性 光刻膠 lift-off工藝 高膜厚 耐高溫 蒸鍍 成分穩定 廠家

13.生產應用 LED行業 高壓芯片（HV）倒裝芯片（FC）正性 負性 光刻膠 lift-off工藝 高膜厚 耐高溫 蒸鍍 成分穩定 廠家

14.生產應用 LED行業 圓片級封裝（WLP) 正性 負性 光刻膠 凸點UBM工藝 高膜厚 耐高溫 電鍍工藝耐受性 成分穩定 廠家

15.生產應用 LED行業 Metal mesh工藝，金屬網格觸摸屏 柔性 光刻膠 高粘附力 耐刻蝕 銅蝕刻工藝 成分穩定 廠家

16.蓋板行業 防爆油墨 曝光油墨 3D曲面玻璃 BM光阻 快干 OD值高 噴涂油墨 耐酸堿 曝光能量低 分辨率高 成分穩定 效果好

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