眾成三維電子(武漢)有限公司,是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業,它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室,在電路板直接圖形化方面擁有特的技術優勢。
公司主要產品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英(包括二維和三維基板)等,以及部分環氧三維電路板,采用自主研發的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。
金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率可達到10μm,可直接實現電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利,相關技術擁有完全自主知識產權,目前期年產能為12000m2。
公司擁有的生產、技術研發團隊的營銷管理體系以及的軟、硬件設施。系統化的決策流程,以及嚴謹的質量保障體系,為我們產能的性提供保障。
我們致力于為客戶提供、快速、貼心的定制服務。