FPC廠家軟板打樣深圳FPC柔性線路板FPC制作

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柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。 FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。 柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。 指標名稱 參數值 基材厚度（μm） 聚酰亞胺 25，35，50 聚酯 25，50，75，100 銅導體厚度（μm） 18，35，50，70，105 小線寬線距（mm） 0.1/0.1 小孔徑（mm） 0.3 大單片產品尺寸（mm×mm） 350×350 抗剝強度（n/mm） 1.0 絕緣電阻（MΩ ） ﹥500 絕緣強度（V/mm） ﹥1000 耐焊性 聚酰亞胺 260℃ 10秒 聚酯 243℃ 5秒 手機折疊處FPC(AIR GAP)設計說明 大家好，因為長期從事手機折疊處FPC的技術應用和營銷工作，故對此方面的FPC設計有些許經驗，在此與大家討論一下。其中涉及的一些技術參數以本公司規范為基準。 眾所周知，手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質的關鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉軸機構的配合性。所以，根源的方式應該是FPC廠商在手機的機構設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因為這是我們的本行。 1）材料的選擇：為了彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA）；Cover layer(覆蓋膜)選擇0.5mil。 2)層數選擇：目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector，實際走線在34條－40條之間，FPC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設計成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強度為70UA。 3)彎折區域線路設計：a)需彎折部分中不能有通孔；b)線路的兩側追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線。c)線路中的連接部分需設計成弧線。 4)彎折區域設計（air gap）：彎折區域需做分層設計，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區域在不影響裝配的情況下，越大越好。 5)屏蔽層設計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機有采用銀箔的設計。a)采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1歐姆左右。因此不能直接設計用銀漿層來做地線。b)銅箔屏蔽層，活動層數增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設計成地線。c)銀箔屏蔽層，成本太高。 6)電鍍選擇：為彎折性能，選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。 因為涉及問題太多，暫無法完全描述。也請大家多多指教。 手機用FPC常用耐電流值 選擇 1/2oz（18um）的銅箔 小線寬（mm） 電流（uA） 0.05 60 0.08 70 0.10 75 0.13 100 0.18 125 0.20 150 0.25 250 軟性電子板簡介 早期軟性印刷電路板 (以下簡稱軟板) 主要應用在小型或薄形電子機構及硬板間的連接等領域。1970 年代末期則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產品。 目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉成消費性民生用途。 軟板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍。 ● COPPER Clad Laminater 銅箔基層板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔 Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而產生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠 膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環氧樹脂Mo Epoxy兩大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜) PI 為 Polyimide 縮寫。在杜邦稱 Kapton、厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳，現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。 ● 特性： 1. 具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。 2. 耐高低溫，耐燃。 3. 可折疊而不影響訊號傳遞功能，可防止靜電干擾。 4. 化學變化穩定，安定性、可信賴度高。 5. 利于相關產品之設計，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品之使用壽命。 6. 使應用產品體積縮小，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。 聚醯亞胺樹脂 (Polyimide Resin) 聚醯亞胺樹脂是以由含氧層基和無水苯均四酸的反應產生的聚苯均四酸亞胺為代表，擁有亞胺五負環的耐熱型樹脂的通稱。 聚醯亞胺樹脂是所有高耐熱型聚合體中用途廣的一種。它能造成如聚苯均四酸亞胺及其他種種感應體，同時也能使其多機能化，所以用途才會那麼廣。 聚苯均四酸亞胺的用途雖然為了它不會溶融而受到很大的限制，自從開發成功只要稍微犧牲其耐熱性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亞胺之后，其用途很快就廣起來。 以印刷電路板用的聚醯亞胺樹脂來說，耐熱性之外還要注重其成形性、機械特性、尺寸穩定性、電氣特性、成本等問題。因此在使用上受了不少限制。為了這些理由，目前只有幾種加成聚合型熱硬化型聚醯亞胺被用于十層以上的多層印刷電路板而已。 不過，今后的用量相信會持續增加，如下表。此外，可撓性電路板的底層保護膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亞胺。 印刷電路板用的導體都是造成薄箔狀的銅。就是所謂的銅箔。依其制法可分為電解銅箔及壓延銅箔。