觸摸按鍵fpc、排線按鍵fpc、深圳fpc打樣、沙井fpc工廠

觸摸按鍵fpc、排線按鍵fpc、深圳fpc打樣、沙井fpc工廠

FPC制造工藝流程及方法
一、FPC開料
除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板道工序就是開料。 柔性覆銅箔層壓板對外力的承受能力極差，很容易受傷。如果在開料時受到損傷將對以后各工序的合格率產生嚴重影響。因此，即使看上去是十分簡單的開料，為了材料的品質，也給予足夠重視。如果量比較少，可使用手工剪切機或滾刀切斷器，大批量，可用自動剪切機。 無論是單面、雙面銅箔層壓板還是覆蓋膜，開料尺寸的精度可達到±O.33。開料的可靠性高，開好的材料自動整齊疊放，在出口處不需要人員進行收料。能把對材料的損傷控制在小限度內，利用送料輥尺寸的變化，材料幾乎沒有皺折、傷痕發生。而且新的裝置也能對卷帶工藝蝕刻后的柔性印制板進行自動裁切，利用光學傳感器可以檢出腐蝕定位圖形，進行自動開料定位，開料精度達O．3mm，但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位。

二、FPC鉆導通孔 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求?；纂娐返目准庸?。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術比數控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。 1．數控鉆孔 雙面柔性印制板中通的鉆孔現在大部分仍然是用數控鉆床鉆孔，數控鉆床與剛性印制板使用的數控鉆床基本上相同，但鉆孔的條件有所不同。由于柔性印制板很薄，能夠把多片重疊鉆孔，如果鉆孔條件良好的話可以把10～15片重疊在一起進行鉆孔。墊板和蓋板可以使用紙基酚醛層壓板或玻纖布環氧層壓板，也完全可以使用厚0．2～0．4mm的鋁板。柔性印制板所用鉆頭市場上有售，剛性印制板鉆孔用的鉆頭及銑外形用的銑刀也可以用于柔性印制板。 鉆孔、銑覆蓋膜和增強板的外形等的加工條件基本相同，但由于柔性印制板材料所使用的膠黏劑柔軟，所以十分容易附著在鉆頭上，需要頻繁地對鉆頭狀態進行檢驗，而且要適當提高鉆頭的轉速。對于多層柔性印制板或多層剛柔印制板的鉆孔要特別細心。 2．沖孔 沖微小孔徑不是新技術，作為大批量生產已有使用。由于卷帶工藝是連續生產，利用沖孔來加工卷帶的通孔也有不少實例。但是批量沖孔技術于沖直徑O．6～0．8mm的孔，與數控鉆床鉆孔相比加工周期長且需要人工操作，由于初工序加工的尺寸都很大，這樣沖孔的模具也相應要大，因而模具價格就很貴，雖然大批量生產對降低成本有利，但設備折舊負擔大，小批量生產及靈活性無法與數控鉆孔相競爭，所以至今仍無法普及。 但在近數年里，沖孔技術的模具精密化和數控鉆孔兩方面都取得了很大的進步，沖孔在柔性印制板上的實際應用已十分可行。新的模具制造技術可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔，沖孔的可靠性也相當高，如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑50um的孔。沖孔裝置也已數控化，模具也能小型化，所以能很好地應用于柔性印制板沖孔，數控鉆孔和沖孔都不能用于盲孔加工。 3．激光鉆孔 用激光可以鉆微細的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機有受激準分子激光鉆機、沖擊式二氧化碳激光鉆機、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機、氬氣激光鉆機等。 沖擊式二氧化碳激光鉆機僅能夠對基材的絕緣層進行鉆孔加工，而YAG激光鉆機可以對基材的絕緣層和銅箔進行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，僅用同一種激光鉆孔機進行所有的鉆孔加工生產效率不可能很高。一般是對銅箔進行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時由于上下孔的位置精度可能會制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學蝕孔雷同。 目前受激準分子激光加工的孔是微細的。受激準分子激光是紫外線，直接破壞基底層樹脂的結構，使樹脂分子離散，產生的熱量極小，所以可以把熱對孔周圍的損傷程度限制在小范圍內，孔壁光滑垂直。如果能把激光束進一步縮小的話就能夠加工直徑10～20um的孔。當然板厚孔徑比越大，濕式鍍銅也就越難。受激準分子激光技術鉆孔的問題是高分子的分解會產生炭黑附著于孔壁，所以采取某些手段在電鍍之前對表面進行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔時，激光的均勻性也存在一定的問題，會產生竹子狀殘留物。 受激準分子激光大的難點就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在、高可靠性微小孔的加工。 沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳氣體為激光源，輻射的是紅外線，與受激準分子激光因熱效應而燃燒分解樹脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數多時更是如此。 沖擊式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔時，激光只能發射至銅箔表面，對表面的有機物完全不必去除，為了穩定清洗銅表面，應以化學蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。 從技術的可能性來考慮，激光鉆孔工藝用于卷帶工藝基本上沒有什么困難，但考慮到工序的平衡及設備的投資所占的比例，它就不占優勢，但帶式芯片自動化焊接工藝(TAB，Tape Automated Bonding)寬度狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經有了實際的例子。

三、孔金屬化 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。 柔性印制板由于其柔軟，需要有特別的固定夾具，夾具不僅能把柔性印制板固定，而且在鍍液中還穩定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是在蝕刻工序中引起斷線和橋接的重要原因。要想獲得均勻的鍍銅層，使柔性印制板在夾具內繃緊，而且還要在電極的位置和形狀上下功夫。 孔金屬化外包加工，要盡可能避免外包給無柔性印制板孔化經驗的工廠，如果沒有柔性印制板的電鍍線，孔化質量是無法的。

四、銅箔表面的清洗 為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對銅箔表面進行清洗，即使這樣的簡單工序對于柔性印制板也需要特別注意。 一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝，對于制造精密圖形時，大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷，太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷，對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥，放在傳送帶的上面，旋轉方向與皮帶傳送方向相反，但此時如果拋刷輥壓力過大，基材將受到很大的張力而被拉長，這是引起尺寸變化的重要原因之一。 如果銅箔表面處理不干凈，那么與抗蝕掩膜的附著力就差，這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高，單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形，表面清洗是的工序。

五、抗蝕劑的涂布 現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。 現在，抗蝕劑的涂布方法根據電路圖形的精密度和產量分為以下三種方法：絲網漏印法、干膜／感光法、液態抗蝕劑感光法。 抗蝕油墨采用絲網漏印法直接把線路圖形漏印在銅箔表面上，這是常用的技術，適用于大批量生產，成本低廉。形成的線路圖形的精度可以達到線寬／間距0．2～O．3mm，但不適用于更精密的圖形。隨著微細化這種方法逐步不能適應。與以下所敘述的干膜法相比需要有一定技術的操作人員，操作人員經過多年的培養，這是不利的因素。 干膜法只要設備、條件就可制得70～80μm的線寬圖形?，F在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。 當選擇干膜時，根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。
有覆蓋膜、覆蓋層的絲網漏印、光致涂覆層等三大類，近又有了更新的技術，擴大了選擇范圍。 FPC覆蓋膜的加工的加工分為三部分： 1．FPC覆蓋膜 覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應用早使用多的技術。是在與覆銅箔層壓板基底膜相同薄膜上涂布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀態的黏結膜，由覆銅箔層壓板制造廠銷售供應。供貨時，膠黏劑膜上貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條件下會逐步固化，所以應低溫冷藏保管，印制電路制造廠在使用之前應一直保存在5℃左右的冷藏庫房內或者在使用之前由制造廠發送。一般材料制造廠3～4個月的使用期，如果在冷藏條件下可以使用6個月。丙烯酸類膠黏劑在室溫條件下幾乎不固化，即使不在冷藏條件下保管，存放半年以上仍可使用，當然這種膠黏劑的層壓溫度很高。 對于覆蓋膜的加工一個重要的問題是膠黏劑的流動性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動性調整在一個特定的范圍，在適當的溫度冷藏保管條件下，可以3～4個月的使用壽命，但在有效期內，膠黏劑的流動性并不是固定不變的，而是隨著時間而逐步變小。一般剛出廠的覆蓋膜由于膠黏劑流動性很大，在層壓時，膠黏劑容易流出而污染端子部位和連接盤。到了使用壽命末期的膠黏劑，其流動性極小甚至沒有，如果層壓溫度和壓力不高，就不能得到填滿圖形空隙和粘接強度高的覆蓋膜。 覆蓋膜要進行開窗口加工，但從冷藏庫取出以后不能立即進行加工，特別當環境溫度高而溫差大的時候，表面會凝結水珠，當基底膜是聚酰亞胺時，短時間內也會吸潮，對后工序會產生影響。所以一般卷狀覆蓋膜都是密封在聚乙烯塑料袋中，從冷藏庫中取出后不應馬上打開密封袋，而應在袋中放數小時，當溫度達到室溫后，才可以從密封袋中把覆蓋膜取出進行加工。 覆蓋膜開窗口使用數控鉆銑床或沖床，數控鉆銑旋轉速度不能太大，這樣的運行費
用高，大批量生產一般不采用這種方法。把帶有離型紙的覆蓋膜10～20張重疊在一起，用上下蓋墊板固定后再進行加工。半固化的膠黏劑容易附著在鉆頭上，造成質量差。所以要對其進行比銅箔板鉆孔時應更頻繁地檢驗，并掃除鉆孔時所產生的碎屑。用沖孔法加工覆蓋膜的窗口時可用簡易沖模，直徑3mm以下的批量孔的加工使用沖模沖切。窗口的孔大時用沖模，中小批量的小孔用數控鉆孔和沖模并用進行加工，覆蓋膜的加工如圖10-8所示。 把已開好窗口孔的覆蓋膜去掉離型膜后，貼在已蝕刻好電路的基板上，疊層之前，要對線路表面進行清洗處理，以去除表面污染和氧化。表面清洗用化學方法。去掉離型膜后的覆蓋膜上有許許多多各種形狀的孔，完全成了沒有骨架的薄膜，特別難于操作，就是利用定位孔要與線路上的位置重疊對好也不是件容易的事。目前大批量生產各廠還是依靠人工來進行對位疊層，操作人員把覆蓋膜窗口孔與線路圖形的連接盤和端子進行準確定位，確認后進行臨時固定。實際上如果柔性印制板或覆蓋膜任何一方尺寸發生變化，就無法準確定位。如果條件允許可以把覆蓋膜分割成若干片后，再進行疊片定位。如果強制把覆蓋膜拉長進行對位，會造成膜更加不平整，使尺寸發生更大的變化，這是使制板產生皺折的重要原因。 暫時固定覆蓋膜可使用電烙鐵或做簡易壓合，這是完全依靠人工進行操作的工序，為了提高生產效率，各廠都想了不少辦法。 定好位的覆蓋膜還要進行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是160～200℃，時間為1．5～2h(一個循環時間)。為了提高生產效率有幾種不同的方案，常用的是用熱壓機。把臨時固定好覆蓋膜的印制板放入壓機的熱板之間，分段重疊，同時加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體(油)、電加熱等。蒸汽加熱成本低，但溫度基本上是160℃。電加熱可以加熱到300℃以上，但溫度的分布不均勻。外部熱源把硅油加熱，以硅油為媒體方式進行加熱可以達到200℃，而且溫度分布均勻，近使用這種加熱方式的逐步多起來?？紤]到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓
機是比較理想的，其設備價格高，壓制周期稍長。但從合格率和生產效率方面來考慮還是合算的。引入真空壓機的實例也在不斷增加。 層壓疊板方式對于膠黏劑填充到線路間的狀態和成品柔性印制板的耐彎曲性能都會有很大的影響。疊片材料有市售的通用品，考慮到批量生產的成本，各柔性板廠都自制疊片材料。根據柔性印制板的構造和所使用的材料，疊板用材料和結構也有所不同。 2．FPC覆蓋層的絲網潺印 漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差，但材料費、加工費要低。使用多的是不需要進行反復彎曲的民用產品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和熱固化型，前者固化時間短、方便，但一般機械特性和耐性化學藥品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學條件下有時會不妥，特別要避免用于化學鍍金，因為鍍液會從窗口的端部滲入到覆蓋層下，嚴重的會造成覆蓋層剝離。熱固型油墨由于固化需要20～30min，所以連續固化的烘道也比較長，一般都使用間歇式烘箱。 3．FPC光致涂覆層 光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同樣也是干膜型和液態油墨型。實際上阻焊干膜與液態油墨還是有所差別的，干膜型和液態型的涂布工藝雖然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的裝置。當然具體的工藝條件會有所不同。．干膜要進行貼膜，把全部線路圖用干膜覆蓋起來，普通的貼干膜法在線路之間容易有氣泡殘留，所以要用真空貼膜機。 油墨型是采用絲網漏印或噴涂法把油墨涂布在線路圖形上。絲網漏印是使用比較多的涂布方法，與剛性印制板工藝相同。但一次漏印涂布的油墨厚度比較薄，基本上是10～15um，由于線路的方．向性，一次印刷油墨厚薄不均勻，甚至出現跳印，為了提高可靠性，還應改變漏印方向后進行二次漏印。噴涂法在印制板的工藝上還是比較新的技術，