在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度,消除熔透不均等缺陷,降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉線圈的激磁電流,從而使橫向磁場變化來實現的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現焊縫跟蹤,此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s,掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設置電子束偏轉裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角,這對于大量生產中電子槍工作穩定是十分有利的。
將活性劑應用于電子束焊也是目前活性焊接研究的重要領域之一。在一定條件下,活性劑對電子束焊的熔深影響很大,現已逐步形成了活性電子束焊的新技術。
與傳統電子束焊相比,活性電子束焊的特點為:
?、偈褂没钚詣┛擅黠@減小熔池上部寬度,改變熔池形狀。
?、赟iO2、TiO2、Cr2O3單組元活性劑對電子束焊接熔深增加有影響。
?、塾蒘iO2、TiO2、Cr2O3等組成的多組元不銹鋼電子束焊活性劑,可使聚焦電子束焊接熔深增加兩倍多。
?、苁褂没钚詣┖?,聚焦電流和束流對電子束焊熔深增加有影響。
電子束焊對零件焊接部位的清潔度要求較高。在焊接前要將焊接表面的油、銹、氧化物以及其他雜質清除干凈。少數零件焊接時,可用汽油清洗去油污,再用丙酮擦洗脫水和脫脂;大批量零件進行焊接時,可采用機械化清洗方式。清洗完畢后,在矩時間內進行焊接。