合明科技Unibright洗板水,長沙線路板清洗劑哪家強

我們來認識一下助焊劑，無論是液態的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑（所謂活性劑是有機酸或有機酸的鹽類）加等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個構成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來說：波峰焊后助焊劑清洗劑合明科技

A、需要去除焊接面的氧化層，清潔焊接表面；
B、預活化金屬表面；
C、降低熔融焊料的表面張力，形成飽滿的金屬焊點；
D、保持殘留物要有一定的穩定性和可靠狀態形成保護層，以免有機酸和有機酸的鹽類在焊后表現出過大的腐蝕性和破壞性。去除氧化層清洗劑合明科技
通俗的說，我們需要助焊劑的腐蝕性，因為金屬表面都有可能或多或少的金屬氧化膜和氧化層，需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊劑水基清洗劑合明科技

各材料廠商和制造商都會為這種理想狀態而努力，但現實的產品中，或多或少都可能出現焊后殘留物的腐蝕可能，只是依據產品定位的標準，滿足標準的測試和界定需要，而定為免洗或清洗工藝。線路板焊后清洗劑合明科技

以另外一個視角我們來看產品本身，我們如何面對電路板組件產品的技術要求高低，如果電路板組件需要有非常完備的技術要求和很高的可靠性，以現行的標準測試，使用現有的助焊劑和錫膏而未能可靠性的指標，就用清洗的方式將助焊劑和錫膏殘留清除，避免未來產生的電化學遷移和腐蝕。組件板焊膏焊劑清洗劑合明科技

電路板由于其應用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進行不同類型的劃分是很有必要的。元件器件半導體925錫膏清洗劑合明科技

水基清洗劑工藝清洗劑合明科技 批量式清洗工藝比較適合產量不太穩定，時有時無，時大時小，品種變化比較多，這樣有利于根據生產線流量配置進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。通過式清洗工藝往往適合產量穩定，批量大，能夠連續不斷的進行清洗流量的安排，實現高速率的產品生產，清洗質量。田村錫膏清洗劑合明科技