14OZPCB厚銅板工廠,PCB多層板

FPC和PCB的誕生和發展催生了軟硬組合板的新產品。因此，軟硬組合板是將柔性電路板與硬電路板按相關工藝要求通過壓制等工藝組合而成的具有FPC特性和PCB特性的電路板。我們今天看看應用領域
1.手機-在手機軟硬件板的應用中，常見的有折疊式手機轉折處、攝像頭模塊、鍵盤、射頻模塊等。
2.工業用途-工業用途包括用于工業、軍事和醫療的軟硬粘合板。大多數工業零件要求精度、安全性和無易損性。因此，軟硬板所要求的特性是：高可靠性、、低阻抗損耗、完整的信號傳輸質量和耐久性。然而，由于工藝的高度復雜性，產量小，單價相當高。
3.汽車-在汽車軟硬板的使用中，通常用于將方向盤上的按鍵連接到主板，車輛視頻系統屏幕與控制面板之間的連接，側門上音頻或功能鍵的操作連接，倒車雷達圖像系統傳感器（包括空氣質量、溫度和濕度、特殊氣體調節等）、車輛通信系統、衛星導航、后座控制面板和前端控制器連接板、車輛外部檢測系統等。
4.消費類電子產品——在消費類產品中，DSC和DV是軟板和硬板發展的代表，可分為兩個主軸：性能和結構。在性能方面，軟板和硬板可以三維連接不同的PCB硬板和組件。因此，在相同線密度下，可以增加PCB的總使用面積，相對提高其電路承載能力，降低觸點的信號傳輸極限和裝配誤差率。另一方面，由于軟硬板輕薄，可以彎曲布線，因此對減小體積和重量有很大幫助。

軟硬結合板的優缺點：
軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節環節，終就制成了軟硬結合板。

很重要的一個環節，應為軟硬結合板難度大，細節問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

優點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。

FPC生產中常用的模切輔材，看看有哪些？
生產FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長的生產過程中，根據客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC的基礎，FPC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：
1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；

FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。

2、PI膠帶-質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔；

PI膠帶，全名是聚酰亞胺膠帶。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。

3、鋼片-質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；

鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。

4、TPX阻膠膜-一款耐高溫的樹脂阻擋離型膜，用于線路板壓合工序，經的工藝設計，可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上，具有良好的阻膠、塞孔效果。

5、EIM電磁膜-貼于FPC表面，用于屏蔽信號干擾；

EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽。

6、導電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合，導電，可實現鋼片接地功能；

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成電的通路。在電子工業中,導電膠已成為一種的新材料。

7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼，以及FPC與客戶產品組裝固定；

FPC輔材的使用，終要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫除了環保差異外，還有哪些區別呢？
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？
1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。

4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區別。

高精密度(HDI板)電路板的耐熱性介紹

HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個項目，HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結構等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結構。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經驗，發現HDI板發生爆板機率大的區域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區域。

耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產生的熱機械應力的能力， PCB在耐熱性能測試中發生分層的機制一般包括以下幾種：

1) 測試樣品內部不同材料在溫度變化時，膨脹和收縮性能不同而在樣品內部產生內部熱機械應力，從而導致裂縫和分層的產生。

2) 測試樣品內部的微小缺陷(包括空洞，微裂紋等)，是熱機械應力集中所在，起到應力的放大器的作用。在樣品內部應力的作用下，更加容易導致裂縫或分層的產生。

3) 測試樣品中揮發性物質(包括有機揮發成分和水)，在高溫和劇烈溫度變化時，急劇膨脹產生的內部蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內部的微小缺陷(包括空洞，微裂紋等)時，微小缺陷對應的放大器作用就會導致分層。

HDI板容易在密集埋孔的上方發生分層，這是由于HDI板在埋孔分布區域特殊的結構所導致的。有無埋孔區域的應力分析如下表1。無埋孔區域(結構1)在耐熱性能測試受熱膨脹時，在同一平面上各個位置的Z方向的膨脹量都是均勻的，因此不會存在由于結構的差異造成的應力集中區域。當區域中設計有埋孔且埋孔鉆在基材面上(結構2)時，在埋孔與埋孔之間的A-A截面上，由于基材沒有收到埋孔在Z方向的約束，因而膨脹量較大，而在埋孔和焊盤所在的B-B截面上，由于基材受到埋孔在Z方向的約束，因而膨脹量較小，這三處膨脹量的差異，在埋孔焊盤與HDI介質和塞孔樹脂交界處和附近區域造成應力集中，從而比較容易形成裂縫和分層。

HDI板容易在外層大銅面的下方發生分層，這是由于在貼裝和焊接時，PCB受熱，揮發性物質(包括有機揮發成分和水)急劇膨脹，外層大銅面阻擋了揮發性物質(包括有機揮發成分和水)的及時逸出，因此產生的內部蒸汽壓力，當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內部的微小缺陷(包括空洞，微裂紋等)時，微小缺陷對應的放大器作用就會導致分層。

超實用的高頻PCB電路設計70問答 之二
21.在電路板尺寸固定的情況下，如果設計中需要容納更多的功能，就往往需要提高 PCB 的走線密度，但是這樣有可能導致走線的相互干擾增強，同時走線過細也使阻抗無法降低，請介紹在高速（>100MHz）高密度 PCB 設計中的技巧?

在設計高速高密度 PCB 時，串擾(crosstalk interference)確實是要特別注意的，因為它對時序(timing)與信號完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個注意的地方：

控制走線特性阻抗的連續與匹配。

走線間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬?？梢酝高^仿真來知道走線間距對時序及信號完整性的影響，找出可容忍的小間距。不同芯片信號的結果可能不同。

選擇適當的端接方式。

避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重疊在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。



利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是 PCB 板的制作成本會增加。在實際執行時確實很難達到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。

除此以外，可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。

22.電路板 DEBUG 應從那幾個方面著手？

就數字電路而言，先依序確定三件事情： 1. 確認所有電源值的大小均達到設計所需。有些多重電源的系統可能會要求某些電源之間起來的順序與快慢有某種規范。 2. 確認所有時鐘信號頻率都工作正常且信號邊緣上沒有非單調(non-monotonic)的問題。3. 確認 reset 信號是否達到規范要求。 這些都正常的話，芯片應該要發出個周期(cycle)的信號。接下來依照系統運作原理與 bus protocol 來 debug。

23、濾波時選用電感，電容值的方法是什么？

電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時電流的反應能力。如 果 LC 的輸出端會有機會需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會阻礙此大電流流經此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規范值的大小有關。紋波噪聲值要求越小，電容值會較大。而電容的ESR/ESL 也會有影響。另外，如果這 LC 是放在開關式電源(switching regulation power)的輸出端時，還要注意此 LC 所產生的極點零點(pole/zero)對負反饋控制(negative feedback control)回路穩定度的影響。

24、模擬電源處的濾波經常是用 LC 電路。但是為什么有時 LC 比 RC 濾波效果差？

LC與 RC濾波效果的比較考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時濾波效果可能不如 RC。但是，使用 RC 濾波要付出的代價是電阻本身會耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。

25、如何盡可能的達到 EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？

PCB 板上會因 EMC 而增加的成本通常是因增加地層數目以增強屏蔽效應及增加了 ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構上的屏蔽結構才能使整個系統通過 EMC的要求。以下僅就 PCB 板的設計技巧提供幾個降低電路產生的電磁輻射效應。

盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產生的高頻成分。

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)， 以減少高頻的反射與輻射。


在各器件的電源管腳放置足夠與適當的去耦合電容以緩和電源層和地層上的噪聲。特別注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。



對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到 chassis ground。

可適當運用 ground guard/shunt traces 在一些特別高速的信號旁。但要注意 guard/shunt traces 對走線特性阻抗的影響。

電源層比地層內縮 20H，H 為電源層與地層之間的距離。