盲埋孔線路板加急加工

軟硬結合板的漲縮問題：
漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹：

（1）聚酰亞胺具有優良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊；

（2）對于需要更強調訊號完整性的小型裝置，大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路；

（3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工；

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。
撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系，也就是與PI的亞胺化有很大關系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強。

按照正常的生產規律，撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結合壓合的過程中均會產生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導致整個板面應力重新取向，終導致板面出現一般規律性的漲縮變化；在軟硬結合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數不一致，也會在一定范圍內產生一定程度的漲縮。

從本質原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產經驗來看，變化還是有規律的。


如何控制與改善？


從嚴格意義上說，每一卷材料的內應力都是不同的，每一批生產板的過程控制也不會是完全相同的，因此，材料漲縮系數的把握是建立在大量的實驗基礎之上的，過程管控與數據統計分析就顯得尤為重要了。具體到實際操作中，撓性板的漲縮是分階段的：

是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要烘烤板所引起的漲縮穩定，要過程控制的一致性，在材料統一的前提下，每次烘烤板升溫與降 溫的操作一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。只有這樣，才能大程度的消除材料的內部應力引起的漲縮。

二個階段發生在圖形轉移的過程中，此階段的漲縮主要是受材料內部應力取向改變所引起的。

要線路轉移過程的漲縮穩定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償的控制關系到軟硬結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產其配套剛性板的數據依據。

三個階段的漲縮發生在軟硬板壓合的過程中，此階段的漲縮主要壓合參數和材料特性所決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面?？偟膩碚f，殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。

高速PCB設計指南之二
二篇 PCB布局

在設計中，布局是一個重要的環節。布局結果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是PCB設計成功的步。
布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎上用交互式布局進行調整，在布局時還可根據走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便于布線的佳布局。在布局完成后，還可對設計文件及有關信息進行返回標注于原理圖，使得PCB板中的有關信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設計能同步起來, 同時對模擬的有關信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。

--考慮整體美觀
一個產品的成功與否，一是要注重內在質量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較才能認為該產品是成功的。
在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。

--布局的檢查印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合PCB制造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設備是否方便？
熱敏元件與發熱元件之間是否有適當的距離？
調整可調元件是否方便？
在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
信號流程是否順暢且互連短？
插頭、插座等與機械設計是否矛盾？
線路的干擾問題是否有所考慮？

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫除了環保差異外，還有哪些區別呢？
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？
1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。

4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛錫的鉛含量達到37。

5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。

6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區別。