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小米 13 搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器、LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 閃存，配備 4642mm 2 超大 VC 液冷散熱，擁有 4500mAh 電池，DOU 續航 1.37 天，支持 67W 有線快充、50W 無線快充、10W 反向充電，還配備了小米澎湃電池管理系統。

影像方面，小米 13 搭載了 " 徠卡超色彩影像 "，小米與徠卡共建色彩數據庫，針對數百萬張照片進行機器學習，還針對 4700 種場景逐一進行色彩模型布局。

此外，小米 13 支持 IP68 防塵防水、立體聲雙揚聲器、NFC、紅外等，數字車鑰匙支持更多品牌。
小米 13 Pro 同樣搭載高通驍龍 8 Gen 2 處理器，LPDDR5X 內存（8533Mbps）、UFS 4.0 閃存（3.5GB / s），《原神》原畫質運行 30 分鐘，平均幀率 59.9fps。

小米 13 Pro 系列還支持 5G 雙卡雙通來電不斷網、WiFi 體驗提升、小米大尺寸 X 軸馬達、IP68 防塵防水。
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小米 13 Pro 的頭條特色是它的（對于智能手機而言）1 英寸攝像頭傳感器，該傳感器實際上在去年的小米 12S Ultra 中亮相，但這是它次面向觀眾推出更廣泛的產品。相比之下，1 英寸傳感器與索尼 ZV-1F等緊湊型相機中使用的傳感器相同或佳能 G5 X，因此它具有一些重要的攝影潛力。更大的傳感器通常允許增加動態范圍，更寬的顏色光譜和更大的像素可以讓更多的光線進入更好的夜間性能。
相機系統本身是與傳奇相機制造商徠卡的工匠大師合作設計的。提供三鏡頭設置，一個 23mm 鏡頭位于那個大的 1 英寸傳感器前面，還有一個 75mm 浮動長焦相機和一個 14mm 廣角相機。浮動的 75mm 鏡頭可實現 SLR 式內部對焦，能夠以從 10cm 到無限遠的焦距拍攝圖像，使其成為一款用途廣泛的鏡頭。
普通的小米 13 放棄了 1 英寸傳感器和浮動鏡頭設計，采用更實惠的包裝，但仍包括三相機系統，包括 23mm 主相機鏡頭、75mm 靜態長焦和 15mm 超廣角鏡頭。
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小米 13 Pro 和小米 13 均搭載新的驍龍 8 Gen 2 移動平臺，與前幾代產品相比，該平臺提供了增強的圖形處理能力以及更好的能效。小米聲稱，與上一代移動設備相比，CPU 速度提升 37%，能效提升 47%，GPU 功率提升 42%，效率提升 49%。
小米13 Pro配備了一塊4820mAh的大電池，搭載120W HyperCharge，僅需19分鐘即可充滿。小米 13 提供略小的 4，500mAh 電池，支持 67W 有線渦輪增壓和 50W 無線渦輪增壓。小米13 Pro和小米13均搭載小米Surge電池管理系統，配合Surge充電芯片，提升續航。
小米13 Pro配備6.73英寸120Hz AMOLED顯示屏，能夠實現1200尼特的全屏亮度和1900尼特的峰值亮度，還支持TrueColor準確色彩以及杜比視界和HDR10+。該手機有陶瓷黑和陶瓷白兩種顏色。小米 13 擁有 6.36 英寸 FHD+ AMOLED 顯示屏，提供黑色、白色和花綠三種顏色。
小米 13 Lite 提供了許多與 13 系列其他手機相同的功能和體驗，但其雙前置攝像頭與眾不同。一個 32MP 主前置攝像頭可捕捉大而詳細的圖像，而二個 8MP 前置攝像頭可提供額外的深度信息，使自拍中的焦外區域看起來更自然。
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華為P60系列將索尼IMX888傳感器，像素仍是5000萬，配合自研RYYB技術，可以帶來極其不錯的夜景畫質。此外，華為Mate50系列的可變光圈也會下放給P系列，共享影像算法，支持F1.4+F4.0范圍內的光圈調節，以滿足不同場景下的拍攝需求，相機素質值得期待。有人說了，小米OV那邊都上1英寸索尼大底了，華為這邊還在用索尼IMX888，是不是落后了呢？
其實不然，歷代華為手機的表現告訴我們，即便是相機硬件素質不能做到好，但在華為XMAGE影像平臺的加持下，也能實現很理想的拍照體驗，DXOmark就是好的證詞。爭議比較大的還是外觀設計上，正面雖然還是中間挖孔屏ID，但后蓋鏡頭造型做了大概，中間有一個的“金色圓環”作為點綴，讓我覺得有點畫蛇添足，確實不在我的審美上，不排除女性用戶會喜歡這種設計。不出意外的話，華為P60系列將在3月23日發布。
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連接器的種類繁多，按照外形可分為：圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、定制化連接器等。按接觸體端接形式：壓接，焊接，繞接;螺釘(帽)固定;根據連接方式可分為：板對板連接器(B to B)、線對板連接器(W to B)、線對線連接器(W to W)。
表面焊貼裝技術自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現這種情況是源于SMT連接器面臨的技術難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節省板路的面積。隨著人們發現貼片工藝可以為廠商提高生產效率和降低成本還能縮小板路面積，提高設計靈活性等特點從而使得貼片連接器廣泛使用起來。
貼片連接器分為：臥貼連接器(SMT)和立貼連接器(DIP)。SMT一般貼裝的是無引腳或短引線表面組裝元器件，需要先在線路板上印刷錫膏，接著通過貼片機貼裝,然后通過回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封裝的器件，通過波峰焊或人工焊接固定器件。
貼片連接器過爐溫260°以上3-5s。貼片連接器的組成：塑膠件和pin針，塑膠件的材質一般是PA6T和PA9T，都是耐高溫的材質。貼片連接器一般應用于高速公路攝像頭、立體直流電風扇、智能電子、空調、高清液晶電視機、筆記本電腦等各領域中。其中Pin的材質一般是黃銅、青銅、磷青銅等。鍍層一般為鍍金(半金)或者鍍錫等。Pin針的鍍層作用是抗氧化、提高導電性能、提高信號的傳輸速度。
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在電子制造中，整個設備需要合適的可用空間。如果電路板設計階段的PCB往往會占用太多空間，則器件可能會被分成兩塊或更多的板。板對板連接器可以連接板之間的電源和信號，以完成所有連接。
板對板連接器可以簡化電路板的設計過程。較小的PCB通常需要制造設備，而制造設備無法容納較大的PCB。無論器件被擠壓成單個PCB還是多個PCB，都需要考慮功耗。
此外，板對板連接器的使用還簡化了電子設備的生產和測試。簡化電子制造業的測試反映了的成本節約。高密度PCB在單位面積上有更多的走線和元件。好是用幾塊互聯的中密度板設計設備或產品，而不是單塊高密度板。
-如何選擇板對板連接器參數-
1.注意引腳和間距間距。
引腳數和引腳間距是選擇連接器的基本依據。要選擇的引腳數量取決于連接信號的數量。對于一些SMD連接器，引腳數量不應太多。因為在貼片機的焊接過程中，由于溫度較高，連接器塑料會受熱變形，中間凸起會造成引腳虛焊。
2.注意電氣性能。
連接器的電氣性能主要包括:極限電流、接觸電阻、絕緣電阻和電氣強度等。連接大功率電源時注意連接器的極限電流；傳輸高頻信號時注意接觸電阻(如LVDS)。通常，連接器具有低且恒定的接觸電阻，通常在幾十mω到幾百mω的范圍內。
3.注意環境性能。
根據具體的應用環境。比如在應用環境比較潮濕的情況下，對連接器的耐濕性和耐鹽霧性要求較高，需要連接器的金屬觸點不生銹。在工業控制領域，對連接器的抗振動和沖擊性能要求很高，以防止連接器在振動過程中脫落。
4.注意機械性能。
連接器的機械性能包括插拔力和機械防呆性等。機械防呆對于連接器來說非常重要，一旦反插可能會對電路造成不可逆的損壞。