無鉛高溫焊錫膏HC-903

型號：HC-903
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點：227℃
回流峰值溫度：235-250℃
顆粒大?。?5-45um/20-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法規要求：RoHS REACH

特點：
1、可降低客戶的生產成本。
2、良好的印刷性。
3、的保濕技術，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網印刷有效時間長達12小時。
4、采用觸變劑，有效防止印刷和預熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設備要求，有較寬的工藝窗口。
7、焊點光亮、飽滿。焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑問題。
9、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產生。

適用范圍：SMT貼片、LED貼片、元器件簡單的產品

包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內，保質期6個月。
使用前的準備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時（低保障1小時）才能開蓋并攪拌均勻后使用。