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MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900, 樂泰絕緣膠,芯片封裝膠,
光纖膠,光耦膠,電路灌封膠,傳感器灌封膠,電源灌封膠,樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠,低應力底部填充膠,高導熱灌封膠,BGA底部填充劑,BGA導熱膠,DAF膜,FOW膠膜,DAF膠膜,導電膠膜,導熱膠膜,芯片膠膜,封裝膠膜,IC膠膜,晶圓膠膜,UF1173射頻器件底部填充膠,高頻傳輸膠,相位膠,5G底部填充膠,基站膠。
Ablestik 3145耐低溫 可以粘接金屬,二氧化硅,滑石,氧化鋁藍寶石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通過美國宇航局NASA標準。 產品用膠。
樂泰ABLESTIK 3145在室溫下堅固、、高沖擊的鍵,改善傳熱和保持電氣隔離。
常應用于晶體管,二極管,電阻,集成電路,熱敏元件。醫療器件粘接。低溫固化。
品牌:樂泰型號:84-3產品名稱:非導電粘合劑膠粘劑所屬類型:導電膠粘劑硬化/固化方式:加溫硬化主要粘料類型:其他基材:膠物理形態:溶液型性能特點:非導電粘合用途:元器件粘結粘度:50000CPS固化時間:1h儲存方法:-40℃保質期:1年產地:北京固化類型:加熱固化工作壽命:2周@25℃儲存壽命:12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s
儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結,適用于高產,自動化芯片粘結,的可點膠性,極少出現殘留物和拉絲現象。
漢高樂泰ABLESTIK 84-3 是一種單組份、不含溶劑的環氧類芯片粘接膠,是ABLESTIK 84-1LMIT 的絕緣版。本粘接劑可滿足Method 5011的要求.
漢高樂泰ABLESTIK 84-3 粘接膠是一種柔軟、圓滑的糊狀物,適合于自動點膠、絲印或者手工點膠。
漢高樂泰ABLESTIK 84-3廣泛應用在各種的微電子、電子的封裝.
本公司,是一家以主營芯片絕緣膠84-3固晶膠,樂泰84-3,ablestik 84-3 絕緣膠,固晶膠84-3企業。北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯 道康寧 3M LORD洛德經銷商
LED、電源、新能源行業膠黏劑供應商,專業技術人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導熱硅脂、導熱墊片、防靜電產品、UV膠等
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