泰州從事電子束焊接機技術要求

電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執行，以防止電子束散逸。

設備包括：

電子槍，產生電子束，
工作腔，大部分被抽成“低”或“高”真空，
工件機械手（定位機構），
電源以及控制和監視電子設備。

快速偏轉系統也可以用于成像和雕刻（如果配備了適當的電子設備）。在這種情況下，設備像掃描電子顯微鏡一樣操作，分辨率約為0.1毫米（受光束直徑限制）。在類似的模式下，由計算機控制的細光束可以通過熔化薄的表面層在金屬表面“寫”或“畫”圖片。

即使沒有在真空中實現，電子束焊接也永遠不能“手動”進行，因為始終會產生強烈的X射線。梁和工件的相對運動通常是通過工件的旋轉或線性移動來實現的。在某些情況下，可通過計算機控制的偏轉系統移動光束來實現焊接。工件機械手大多是單設計的，可以滿足焊接設備的特定要求。

電子束焊機加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發射電子束，帶負電荷的電子束高速飛向陽極，途中經加快極加快，并經過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時間內升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴散，就已把局部材料瞬時熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機照耀點亦越深入。由于孔的內側壁對電子束發生"壁聚集"，所以加工點或許到達很深的深度，從而可打出很細很深的微孔。

電子束焊機加工具有以下的特色：
1）能量密度高電子束聚集點范圍小，能量密度高，適合于加工精微深孔和窄縫等。且加工速度快，。
2）工件變形小電子束加工是一種熱加工，主要靠瞬時蒸騰，工件很少發生應力和變形，并且不存在工具損耗。適合于加工脆性、耐性、導體、半導體、非導體以及熱敏性材料。
3）加工點上化學純度高 由于整個電子束加工是在真空度1.33×10－2～1.33×10－4 Pa的真空室內進行的，所以熔化時可以防止由于空氣的氧化作用所發生的雜質缺點。適合于加工易氧化的金屬及合金材料，特別是要求純度高的半導體材料。
4）電子束焊機可控性好 電子束的強度和方位均可由電、磁的方法直接控制，便于實現自動化加工。

真空分散焊焊接特色：
(1)接頭強度高。特別適用于選用熔焊易產生裂紋的資料的焊接，由于不改動母材性質，因而接頭化學成分、組織性能與母材相同或接近，接頭強度高。
(2)可焊接資料品種多。真空擴散焊機可焊接多種同類金屬及合金，同時還能焊接許多異種資料。如果選用加過渡合金層的真空分散焊，還能夠焊接物理化學性能差異很大，高溫下易構成脆性化合物的異種或同種資料。
(3)可用于需要大面積結合的零部件、疊層構件、中空型構件、多孔型或具有雜亂內部通道的構件、封閉性內部結合件以及其他焊接辦法可達性差的零部件的制造。
(4)真空擴散焊機分散焊接為整體加熱，構件變形小、尺度精度高

電子束焊按被焊工件所在環境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊：
高真空電子束焊在10-4～10-1Pa的壓強下進行。真空條件，可以對熔池的“維護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊在10-1～10Pa的壓強下進行，也具有束流密度和功率密度高的特征。由于只需抽到低真空，縮短了抽真空時間，提高了出產率，適用于批量大的零件的焊接和在出產線上運用。

電子束焊機還有一些輔佐設備，比如電子槍，渙散泵以及渦輪分子泵等，作業時均會發熱，為堅持正常作業，這些都需求用循環水進行冷卻。因此，真空電子束焊機還需求制作有冷卻水的系統，包括水的凈化過濾及軟扮裝。 其他真空系統各級閥門一般要求用壓縮空氣，因此需求有供氣系統及凈化壓縮空氣的油水分離設備。