無氰堿性鍍銀添加劑

一．簡介

RC-128無氰堿性鍍銀是一種低濃度環保光亮鍍銀工藝，鍍液穩定，走位良好，鍍銀層光亮均勻，銀白細致清亮，焊接性能優良，特別適用于鋁合金腔體電鍍。



二．優點

1. 鍍層高低區銀白清亮，結晶細致，抗變色能力及可焊性強的銀鍍層，能滿足 工業應用

2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍

3. 鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

4. 銀陽極溶解性非常好，電流，了工作液的穩定性



三．工藝流程

工件前處理→水洗→預鍍銀→回收水→水洗→無氰鍍銀→回收水→水洗→防變色處理



四．開缸組成及工藝條件




標準

范圍

銀鹽 克/升

8

7- 9

RC-128無氰堿性鍍銀開缸劑 ml/L

400



RC-128無氰堿性鍍銀主光亮劑 ml/L

20

RC-128無氰堿性鍍銀輔助光亮劑 ml/L

2-6

酸堿度

10.0

9.5-10.5

溫度（度）

30

20-40

陰極電流密度 (安培/平方分米)

0.3

0.02-0.8



陽極面積/陰極面積

2

≥2

陽極

純銀99.99%

過濾

連續過濾

酸堿度控制



低，用45%（V/V）的氫氧化鉀調整為10.0；

高，用50%（V/V）的硝酸調整到正常范圍內。

溫度控制



采用304/316不銹鋼冷卻管控制槽溫在30℃左右。

攪拌



陰極移動



預鍍銀工藝為：

銀鹽 2-4g/L

RC-118S預鍍銀開缸劑 400ml/L

pH 9.5-10.5

電流密度 0.3-0.5A/dm2

時間 20-30s

陽極 99.99%銀板

注意：銀鹽先以純水溶解為清澈的銀溶液。

鍍速為3min，2um，也就是1min，0.67um

五．鍍液維護

1. 電流密度范圍偏窄，高區燒焦時，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。

2. 鍍液易發生置換反應，表明此時銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。

3. 低區有霧時，可能由于pH值偏高或金屬雜質污染而導致。





★重要說明

此說明書中涉及到關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能及負責任何不良后果，要取得好的使用效果，請咨詢我們的技術工程師，此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。