錫鍍層由于其優良的抗蝕性和可焊性已被廣泛應用于電子工業中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層。
雖然電鍍錫溶液各不相同,但是電鍍錫工藝流程基本相同,基本流程均分為前處理、電鍍錫、軟熔、鈍化和涂防銹油等工藝段。
1720年,英國南威爾士出現了熱鍍錫工廠,改用熱軋薄鐵板為基板,基板金屬及生產工藝的,使英國在19世紀初確立了其作為世界主要鍍錫板生產國的地位。在隨后的發展中又出現了機械化的鍍錫機組,并以鋼代鐵作為基板。
之后,連續電鍍錫取代熱鍍錫,在世界范圍內被廣泛采用。由于高速電鍍技術具有沉積速度快、產品質量穩定等優點,在現代鍍錫板工業的發展中,高速電鍍錫技術日漸成熟,發展成為具有多種鍍液體系的高速電鍍技術。
歷經幾個世紀,鍍錫板生產工藝發展至今,是一個在時代潮流選擇之下不斷完善的過程。鍍錫板及高速電鍍錫工業今后將何去何從,其發展趨勢如何,還需要從時代的大背景下進行考慮,即高速鍍錫的發展要順應節約資源、節能環保的潮流,同時還需結合生產成本問題進行綜合考慮。高速鍍錫工業的發展趨勢有以下幾個方面。
是低錫甚至低錫量鍍錫板的生產,近年來,在食品包裝制罐領域,鍍錫鋼板正受到成本較低的鋁、玻璃、塑料等其他材料的越來越大的威脅。同時,由于錫在地球上分布較少,隨著用量的不斷增加,資源日益匱乏。為降低成本,節約資源,鍍錫量的不斷減少成為鍍錫板發展的一大趨勢。