中性錫藥水廠家,鍍層平滑均勻,可焊性耐熱性密著性-比格萊

Sn-868 中性錫電鍍工藝

●無鉛化
●中性鍍液
●滾鍍工藝

簡介
在電鍍加工小型化的被動組件時，會面臨嚴肅對待的問題——電鍍過程中的 ( 鋼珠 )聚結和 ( 產品 ) 粘片現象。粘片和聚結的比率與工件的尺寸和外型相關。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，這導致產品質量下降和應用面縮小。
Sn-868純錫工藝在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現象。為小尺寸工件的滾鍍應用設計的，能在非常寬廣的電流密度范圍內獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。
Sn-868 工藝的特性
?可在較寬的電密度范圍內得到良好的鍍層.
?能提升電鍍效率,同時減少產品的粘片現象和鋼珠的聚結現象.
?鍍層具有的可焊性，耐熱性和密著性
?鍍液的分析、管理容易進行, 所有的化學組分能夠分析同時不依賴昂貴的分析設備.


操作參數
應用參數 標 準 范 圍
二價錫Sn2+ (克 / 升 ) 12 10～ 14
Sn-868A導電劑 (毫升/升 ) 250 200 ～ 300
Sn-868B添加劑 (毫升/升 ) 50 30 ～ 70
電流密度 (A/dm2) 0.5 0.1 ～ 1.0
鍍液溫度( oC ) 25 20 ～ 30
pH 3.5 3.0 ～ 4.0
陽極 純錫球 ( 99.99% )
攪拌 陰極移動 + 液體劇烈攪動
過濾 連續過濾 : 每個小時4 到 5循環
( 1～ 5 微米濾芯 )


建浴方法:
所需藥品 體積
二價錫Sn2+ 40毫升/升 ( 二價錫Sn2+ = 300 g/L )
Sn-868A導電劑 250毫升/升


Sn-868B添加劑 50毫升/升

?向耐酸的清凈的電鍍槽中加入300毫升/升去離子水
?加入250毫升/升的導電劑于鍍槽中并攪拌
?加入40毫升/升的二價錫溶液并攪拌均勻 (充分的攪拌 )
?加入50毫升/升的添加劑
?使用氫氧化鉀或PH控制劑調整PH到約3.5
?后用去離子水加到規定的液位并調整溫度到工藝要求的范圍

工藝流程:
鍍鎳 → 水洗 →酸洗→ 鍍錫 (Sn-868 ) → 水洗 → 水洗 → 熱水洗 → 熱干燥

設備:
槽體: 鍍槽應具有聚氯乙稀、耐酸塑料等襯里
加熱器/冷凍器: 溫度調節的硅覆蓋或特氟綸覆蓋裝置 (能控制槽液溫度在±1℃范圍內 )
排氣裝置 : 足夠排氣。
過濾: 進行連續過濾(使鍍液每小時濾過4-5遍) 以除去鍍液中的懸浮粒子
攪拌 : 耐酸塑料等襯里泵攪拌
陽極: 以鈦籃盛載純錫球 (含量超過99.99%)

建浴用化學品:
二價錫 :提供Sn2+,透明帶淡黃色酸性的液體,(含有300g/L錫金屬),每增加1g/L的錫,需 補加二價錫3.3ml/L
Sn-868A 導電劑 :中性錫導電劑( 無色到微黃色透明液體 )
Sn-868B 添加劑 :添加劑 ( 黃色透明液體,用于控制錫金屬的沉積.)
PH 控制劑 :用于降低鍍液pH ( 酸性,無色透明液體)


鍍液的維護:

二價錫（Sn2+）的控制： 保持鍍液中Sn2+的濃度在適宜的范圍， 用滴定分析Sn2+，當陽極為不溶性陽極時，
用二價錫補充Sn2+，，1毫升/升二價錫能補充0.3克/升Sn2+

Sn-868A 導電劑 的控制： 導電劑提供導電性和絡合二價錫,用UV分析導電劑。因帶出導電劑的含量
會損耗，用導電劑進行補給

Sn-868B 添加劑 的控制: 添加劑提供細致, 穩定, 抗氧化的均鍍能力與深鍍能力。因帶出添加劑的含量會損耗，用添加劑進行補給，可用UV分析


赫爾槽試驗: 推薦以赫爾槽試驗檢查電鍍槽情況

應用 ( 0.1 ～ 1.0 ASD )
電流 : 0.1 或 0.2 安培 電鍍時間 :5分鐘或10分鐘 浴溫 : 15-25 oC
攪拌 : 不攪拌 陽極: 純錫陽極

鍍液的控制和問題解決

鍍層的特性取決于電鍍條件和槽液化學組分，下表顯示各個條件的滾鍍的特性，但具體的數據并未在此顯示，因為發展趨勢的強度取決于滾鍍的條件（工件的尺寸，填料的尺寸和裝載的數量等）請參考下表設定合適的滾鍍參數和鍍液組分


( 判定：○：好, ×：壞, －：無影響 )

低 電流密度 高
○ 減少聚結 ×
○ 減少粘片 ×
－ 電流效率的提升 －
○ 減少膜厚的范圍 ×
× 焊錫性的改良 ○

低 槽液的溫度 高
○ 減少聚結 ×
○ 減少粘片 ×
○ 電流效率的提升 ×
× 減少膜厚的范圍 ○
× 焊錫性的改良 ○

低 PH 高
○ 減少聚結 ×
○ 減少粘片 ×
× 電流效率的提升 ○
○ 減少膜厚的范圍 ×
○ 焊錫性的改良 ×

慢 滾筒的轉速 快
× 減少聚結 ○
× 減少粘片 ○
× 電流效率的提升 ○
× 減少膜厚的范圍 ○
－ 焊錫性的改良 －

低 二價錫(Sn2+) 高
× 減少聚結 ○
× 減少粘片 ○
× 電流效率的提升 ○
○ 減少膜厚的范圍 ×
○ 焊錫性的改良 ×

低 導電劑 高
－ 減少聚結 ×
－ 減少粘片 ×
－ 電流效率的提升 ○
－ 減少膜厚的范圍 －
－ 焊錫性的改良 ○

低 添加劑 高
－ 減少聚結 －
－ 減少粘片 －
－ 電流效率的提升 －
－ 減少膜厚的范圍 －
× 焊錫性的改良 －

雜質含量的影響
鎳 高
減少聚結 ×
減少粘片 －
電流效率的提升 ×
減少膜厚的范圍 －
焊錫性的改良 ×
（控制在500ppm以下）

Sn4+ 高
減少聚結 ×
減少粘片 ×
電流效率的提升 ×
減少膜厚的范圍 －
焊錫性的改良 ×
（控制在6g/L以下）

安全與操作指示

危險!
Sn-868系列溶液可能在操作時接觸導致嚴重刺激皮膚或眼睛損害

有害！
Sn-868系列溶液可能在操作導致呼吸與腸胃管道刺激. 吸入可能在導致嚴重灼傷. 請勿吸入!

急救方法:
萬一皮膚或眼睛接觸到Sn-868系列溶液,以大量的冷凍水沖洗１５分鐘，與醫生診斷眼睛避免嚴重損害. 除去并 沖洗污染衣料與鞋子。

處理指令:
當處理Sn-868系列溶液應穿戴 護目鏡, 呼吸器, 面罩與橡膠手套. 推薦使用排氣系統移除水蒸氣，每次補充Sn-868系列溶液時應慢慢小心的加入。避免吸入水蒸氣與直接接觸Sn-868系列溶液。

貯藏指示:
保持容器緊緊的關緊避免吸入濕氣，貯藏在室內干爽空間。打開時請小心的松開請勿重用容器，請先沖洗才廢棄處置. 不適當的廢棄處置或重用或許是違法或危險的。