寬幅等離子清洗設備SAP006

產品功能
在大氣的環境下，快速的清除有機污染物 達到元件表面清潔及改善的功能，有效提升元件封裝、黏著、印刷之可靠度


產品特色
多項專利設計
等離子、處理速度快
處理均勻性佳
電極小化設計，可處理下置產品
操作簡單，可調整等離子功率、處理距離
可整合于 in Line 產線
處理金屬基板材質，不會造成元件損傷


應用產業
液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS
觸控面板
光電元件、電子元件封裝貼合前清潔
LED 封裝、PCB 產業
太陽能產業
Touch Panel 制程(1) Cover lens coating 制程前清潔 (2) Touch sensor PR 制程前清潔 (3) 貼合制程前清潔