精密小型真空磁控濺射儀器

儀器描述：

半導體真空磁控濺射儀器，能夠在非導電或導電不良的樣品上涂布金（Au），鈀（Pd），鉑（Pt）和金/鈀（Au / Pd）的薄膜。 在較短時間內即可形成具有細粒度的均勻薄膜，使樣品適用于掃描電子顯微鏡（SEM）分析。儀器結構緊湊，全自動控制，設計符合人體工程學，所得結果一致，可重復性高。


產品特點：

? 彩色觸摸屏：數據輸入簡單快速

? 通過觸摸屏中直觀檢測數據和曲線；歷史頁面可顯示歷史涂層信息。

? 可控鍍膜速率，可得到更精細的晶粒結構

? 可手動或自動，根據時間或根據厚度進行濺射

? 樣品臺更換簡單：標準旋轉樣品臺或選用行星式旋轉樣品臺。標準樣品臺高度可調、可傾斜、可旋轉；行星式旋轉樣品臺為多孔樣品帶來好的噴金效果。



半導體真空磁控濺射儀器技術參數；

控制方式

7寸人機界面 手動 自動模式切換控制

濺射電源

直流濺射電源

鍍膜功能

0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序

功率

≤1000W

輸出電壓電流

電壓≤1000V 電流≤1A

真空

機械泵 ≤5Pa（5分鐘） 分子泵≤5*10^-3Pa

濺射真空

≤30Pa

擋板類型

電控

真空腔室

石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm

樣品臺

可旋轉φ62 （可安裝φ50基底）

樣品臺轉速

8轉/分鐘

樣品濺射源調節距離

40-105mm