便攜式高清工業x光機電子芯片主板壓鑄探傷x射線檢測設備 工業探傷機 X光探傷機
應用領域:
ST-BX100便攜式X光機適用于家用醫用四肢骨、傷員處理、工業和電子產品制造商、檢驗、維修部門、實驗、科教及科學儀器中廣泛使用。
用途:對電子元件結構、是否斷絲、內部焊點是否虛焊錯焊假焊、保險絲、保護器、芯片、電熱管、電路板、磁卡、四肢骨、電池、汽車配件、數據線等工業制品有著良好的檢測效果。
產品特點:
高頻、低劑量、高清晰數字圖像輸出;
采用新型成像技術和內置式高壓發生裝置,和新型成像技術具有的靈敏度,射線劑量非常低,同時了操作人員的安全;
可穿透金屬表面查看內部物體的大小、形狀、數量、缺陷,如銅管、鐵管、鋁管、塑料管等可以觀察直徑0.1毫米的微小結構;
射線劑量低,安全可靠,結構簡單,體積小巧,可手提也可臺式使用,可連接電腦使用,可選配防護箱。
設備參數:
電壓 45-90KV
電流 0.15-0.3mA
視場 Φ100mm
分辨率 36Lp/cm
對比度 4%
灰度 7級
電源 220V(單相三線制)
功率 50W
尺寸 500*380*600mm(長*寬*高)
接收板直徑 260mm
顯示屏直徑:150mm
防護鉛箱參數(選配)
鉛箱外觀尺寸 550*560*690mm(長*寬*高)
鉛箱整機重量 60KG
鉛箱開門尺寸 450*590mm
大檢測空間 450*400*300mm
泄露劑量率 <1μSv/h
重量:5KG
設備特點
結構簡單、體積小巧、使用便捷,;可單使用,也可選配防護鉛箱鏈接電腦使用操作;效果圖亮度、對比度可調。